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内容：先容Altium Designer下,PCB布线IC近点连线把稳；
来源：实际利用得出；
浸染：先容Altium Designer下,PCB布线IC近点连线把稳；
PCB环境：Altium Designer 16.1.11；
日期：2018-05-28；
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立题详解：
对“AD”而言，最新版为“18/19版”，限于笔者电脑配置所限，本次利用的“PCB环境”为“Altium Designer 16.1.11”；
1、近点连线方法
对“AD”而言，在PCB布线IC近点连线时，有2种方法：
方法1：直接短接：一样平常不推举此种做法，但实际利用时，习气性利用此方法：
优点：连接方便，线路整洁；
缺陷：不易于维修，后续若是改换芯片、掩护PCB板，在“脱锡”时，随意马虎涌现“焊盘连锡”，导致无法直不雅观区分是“线路连锡”或是“焊盘破坏后连锡”，只能复查“PCB确认”，影响维修进度；
方法2：拉伸后短接；一样平常推举此种做法，但实际利用时，不习气性利用此方法：
优点：易于维修，后续若是改换芯片、掩护PCB板，在“脱锡”时，不易随意马虎涌现“焊盘连锡”，可直不雅观区分是否为“线路连锡”或“焊盘破坏后连锡”，只能复查“PCB确认”，可提高维修进度；
缺陷：连接困难，线路不整洁，尤其是在“密集引脚”处，暴露更加明显；
2、近点连线举例-双层板
对“AD”而言，在“近点连线”时，举例如下：
原图如下所示：
首先，利用“直接短接”:
其次，利用“拉伸后短接”:
