当我们设计上打仗一个全新的RF芯片，哀求我们能够快速的理解这颗芯片RF部分电路的性能指标及对外围器件的哀求，还要快速的做好这部分的设计事情时，我们最紧张需做的便是仔细阅读并理解芯片规格书和参考板的设计及把稳事变，这对付我们初版设计的成败起到很关键的浸染，特殊是有些RF芯片和RF外围的某些特定的RF器件（如外加PA LNA BPF等）合营这一块尤为主要。
我们看下图RF电路的一个案例：
此电路是一个高性能RF芯片和集成的BALUN（上图黄色部分的IC）合营的一个电路,由于主芯片和BALUN之间没有匹配电路，以是这部分完备是通过RF走线的线宽线长及差分旗子暗记的阻抗掌握来匹配，无法通过外围器件后期进行调试，以是对付差分部分的走线是有严格哀求（如上图赤色标识部分），走线及阻抗掌握的好坏直接会影响到全体RF部分的后期调试指标的好坏，以是说设计初期对付RF芯片的EVB板的设计哀求一定要参考，这样才能事半功倍。
RF电路布局要做到心里有数
在我们好多项目的设计过程中，设计本钱会是我们设计过程中比较关注的一个主要部分，表示在我们RF电路部分的本钱紧张是在外围电路是用分离器件搭建还是用集成IC上，外围RF部分利用集成电路会比利用分离器件搭建本钱上要高一些，以是在这里我们紧张谈一下分离器件外围电路须要把稳哪些事变。
下图是某设计中一个通路的部分电路：
由于外围都是利用电容电感搭建的电路，在我们板子尺寸哀求越来越小的条件下，对付这部分电路的布局就显得比较主要。
RF部分器件只管即便要放在同一层，只管即便避免RF走线打孔到其余一壁, 这样布板紧张是降落因PCB板打孔造成的RF指标问题的风险。
考虑到RF走线铺地的完全性，如果大封装的器件无法担保，就只管即便用小封装的器件，以便节约出来更多的空间做到铺地完全。
设计的电路如果存在WLAN、BLE、Zigbee多个电路，多路旗子暗记的相互滋扰及共存哀求我们在设计初期就要考虑走线布局，只管即便做好布板走线及器件摆位留有安全间隔，减少我们对产品后期性能不可控的哀求。
掌握好工艺让产品性能一步到位
电路设计前期所有的努力为的便是做出来的产品是一个合格的产品，对付RF产品来说，工艺掌握显得尤为主要，详细大略以下几点：
PCB工艺， RF板对PCB板材及RF部分走线阻抗掌握是有严格哀求，RF走线阻抗50欧姆及差分阻抗100欧姆的哀求须要和PCB板厂确认是否板厂能做到，只管即便在有做过RF PCB板厂去打板。
前期调试对付利用物料的品牌是有哀求，调试物料和批量生产的物料品牌要同等。
对付PCB供应厂家哀求，前期研发打样及批量生产担保PCB厂家同等，如要导入多个PCB供应商，须要分别验证不同厂家供应PCB板的RF指标。
RF电路设计事情，是须要研发工程师有一个长期事情积累，没有捷径可寻，一个精良的RF工程师，必须有着丰富的RF产品研发及调试履历，此文仅作为我事情中一些心得，欢迎大家一起互换。
好的产品出自于积累，好的设计也来源于积累，希望我们能够通过电子及网络平台互换我们在事情上积累的点点滴滴，让事情更大略，让产品更经典！
