华为科普：芯片设计制造全流程_半导体_不雅观

文章目录 [+]

小编

来源：内容来自华为麒麟，感激。

华为科普：芯片设计制造全流程_半导体_不雅观华为科普：芯片设计制造全流程_半导体_不雅观通讯

专注不雅观察环球半导体最新资讯、技能前沿、发展趋势。
《摩尔精英》《中国集成电路》共同出品，欢迎订阅摩尔旗下公众年夜众号：摩尔精英MooreElite、摩尔芯闻、摩尔芯球\"大众 data-from=\公众0\公众>

（图片来自网络侵删）

由沙成芯，方寸之间。

指尖大小的芯片，内含153亿个晶体管。

如此繁芜的工艺是如何实现的？

漫解麒麟芯片的内“芯”天下！

本期的问题是：

1、芯片的设计与制造过程可以分为哪三步？

2、VeriLog HDL是什么？

与30万半导体精英一起，订阅您的私家芯闻秘书！
欢迎订阅摩尔精英旗下更多公众年夜众号：摩尔精英、半导体行业不雅观察、摩尔App\"大众 data-from=\"大众0\"大众>

免责声明：本文由作者原创。
文章内容系作者个人不雅观点，半导体行业不雅观察转载仅为了传达一种不同的不雅观点，不代表半导体行业不雅观察对该不雅观点赞许或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业不雅观察。

本日是《半导体行业不雅观察》为您分享的第2871内容，欢迎关注。

晶圆｜集成电路｜设备｜汽车芯片｜存储｜台积电｜AI｜封装

标签：半导体

打造卓越用户体验,觉设计网站助力品牌形象提升