截至发稿,华虹半导体(01347.HK)涨超2%,ASMPT(00522.HK)涨约1%,上海复旦(01385.HK)、贝克微(02149.HK)等纷纭跟涨。
面上,受AI做事器、算力芯片等需求兴旺带动,半导体行业景气度持续提升,近期行业涨价加倍密集。

据供应链访查,台积电多数客户已赞许其上调代工价格换取可靠的供应。此外,高通、华虹、三星等厂商也涌现调价动作,覆盖IC设计、芯片代工、存储芯片等环节。

摩根士丹利在近日报告中将台积电目标价上调9.3%,情由是对AI半导体需求可持续性的预期以及晶圆价格上涨的趋势。该机构还估量2025年晶圆价格将上涨5%,之前的假设为2%。
更为值得把稳的是,近期半导体行业的高景气开始由芯片制造环节向家当链高下游扩散。
日本半导系统编制造设备协会(SEAJ)预测,2024年日本制半导体设备发卖额将史上首度冲破4兆日元大关、创下历史新高记录,且2026年度发卖额将进一步冲破5兆日元。
另据美国半导体家当协会(SIA)的报告,5月环球半导体家当发卖额达491亿美元,环比增长4.1%,同比增长19.3%,单月同比增速创下近两年最大增幅。
安然证券剖析师付强、徐勇在7月7日的报告中表示,当前,半导系统编制造涌现改进迹象,半导体设备企业订单充裕,行业景气向上趋势得以坚持。此外,各大厂在AI终端方面持续投入,具备AI性能的芯片不断推陈出新,有望驱动新一轮换机需求。
此外,五矿证券剖析师杨诚笑近期发布的研究显示,当前环球和中国半导体周期处于被动去库向主动补库的迁移转变期。
五矿证券指出,半导体周期的持续时长常日为3-5 年,目前正处于2008年以来第5轮周期的上行期间,AI是本轮周期的新技能驱动,进入主动补库阶段,有望连续提升市场景气度。










