1.Design的版本拿错，这个问题比较要命，如果ROM版本拿错，基本芯片就废了。这种情形还真不少。
2. 流片的时候存在重大bug。如果说一款芯片流片出去完备没有bug是不可能的，大部分的bug都不会影响到芯片的主体功能和性能，可以通过软件的办法回避掉。但是有些bug是软件无法绕过去的，比如在电源管理的时候，芯片在进入低功耗状态后无法退出，这种属于重大失落误，虽然芯片能点亮，但是无法利用。
3. PVT的情形没有考虑全，这对应是芯片流片前在不同工艺角下的timing violation没有清完，在某些温度和电压下芯片功能失落常，大大降落了芯片的利用范围。
4. 数字芯片的仿照接口问题，比如PAD 的latch up问题导致内部过渡电流量使得芯片产生永久性毁坏。
5. 功耗问题，如果芯片的功能达到哀求，但是功耗太高，特殊是物联网领域的芯片，这也将是灾害。
6. 安全问题，很多芯片会被用在安全哀求非常高的领域，比如个人手机的芯片，个人电脑的芯片，做事器芯片等，如果涌现硬件安全漏洞，软件也不能规避，那么这款芯片也算流片失落败。
7. 芯片内部power连线的问题，这表现在芯片内部有短路电路，在芯片设计的时候，电源线没有好好检讨，这种问题也是比较致命。
8. 芯片ESD没处理好，静电保护没处理好，芯片在某些情形下随意马虎破坏，无法量产。
9. 生产制造的问题，一种是涌如今新的生产线上，表现在良率比较低，生产本钱很大。其余一种是材料有问题，比如某批次晶圆质量有问题，生产出来的芯片功耗和功能都涌现问题，对付这种不算真正流片失落败。
10. 封装的问题，这种便是芯片引线没有接好，导致芯片功能不正常，严格意义上也不算流片失落败。
都说芯片流片是高风险的事情，这个风险有多高，笔者做了一次小小的调查，这个概率在18%旁边。
你都有听说过或者碰着过哪些有芯片流片失落败的缘故原由呢，
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