英特尔1.4纳米芯片制造工艺首次亮相_英特尔_制程

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英特尔1.4纳米芯片制造工艺首次亮相_英特尔_制程互联网

北京韶光2月22日，英特尔CEO帕特·基辛格在美国圣何塞举行的Intel Foundry Direct Connect大会上发布了最新代工进展，包括全新制程技能路线图以及新的客户和生态伙伴互助，并表达了其在2030年景为环球第二大代工厂的愿景。

在现场发布的最新制程路线图中，英特尔首次公布了14A（1.4nm）以及其演进版本14A-E。
英特尔估量在2027年前开拓出14A，并将在该制程节点上首次采取高数值孔径光刻机。

会上还公布了Intel3、Intel 18A及Intel 14A技能的演进版本。
据先容，Intel 3-T技能已利用硅通孔技能对3D前辈封装设计进行了风雅化的改良，并操持不久后投入大规模生产。
此外，英特尔还着重展示了在成熟制程节点上所取得的打破，例如，今年1月份宣告与UMC共同研发的全新12纳米节点技能。

帕特·基辛格同时先容了代工模式的最新进展。
为知足AI时期对算力的需求，英特尔首推面向AI时期的系统级代工（Intel Foundry）。
该模式是将英特尔公司分为两大部分，一是卖力产品设计的Intel Product，二是卖力代工制造的Intel Foundry。
二者虽仍属于同一家公司，但又相对独立，即Intel Foundry的财务会进行单独核算。
英特尔表示，该模式能够让英特尔向内部和外部客户供应平等的代工做事。

末了，帕特·基辛格表示，英特尔在其18A制程节点上迎来了新的客户和生态互助伙伴。
微软将在其设计的一款芯片中采取Intel 18A制程节点。
此外，在18A制程节点上，英特尔还迎来了生态系统互助伙伴，Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等均确认其工具、设计流程和IP组合已完成针对英特尔前辈封装和18A制程技能的验证，可帮助代工客户加速基于业界首推背面供电方案的Intel 18A制程节点的前辈芯片设计。

作者丨沈丛

编辑丨张心怡

美编丨马利亚

监制丨连晓东