公司全称：和舰芯片制造（苏州）株式会社
实控人：无
控股股东：联华电子株式会社
主营：12英寸及8英寸晶圆研发制造
所属行业：打算机、通信和其他电子设备制造业
发行股份数量：4亿股
召募资金投向：和舰芯片制造(苏州)株式会社集成电路芯片技能改造产能扩充项目（投资总额24.99亿元，拟利用召募资金20亿元）、补充流动资金（投资额度5亿元，拟利用召募资金5亿元）
近三年研发投入：1.88亿元、2.91亿元和3.86亿元
研发投入占比：10.04%、8.67%和10.45%
风险提示：境外股东住所地、总部所在国家或地区向中国境内投资或技能转让的法律、法规发生变革的风险；市场竞争风险；知识产权风险；产能利用率低落的风险；汇率颠簸及出口业务风险；客户集中风险；安全生产风险；原材料供应风险；子公司持续亏损及存货减值风险；应收账款坏账风险；控股股东诉讼风险；尚未盈利及存在累计未填补亏损的风险
问询关注点：和舰芯片紧张从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务，涵盖28nm、40nm、90nm、0.11μm、0.13μm等前辈和特色制程，公司的紧张客户群体为集成电路设计公司。公司最前辈制程为28nm，为环球少数完备节制28nm Poly-SiON和HKMG双工艺方法的晶圆制造企业之一。公司表示，其在晶圆制造方面积累了前辈的技能和履历，并造就了大批芯片专业人才，极大地推动了中国芯片家当的发展。
公司采纳“以销定产”的生产模式，根据客户订单情形采购生产所用的紧张原材料，包括硅片、气体、靶材及光阻剂等，为其制造集成电路(晶圆)，从而获取收入、利润及现金流。
数据来源：招股解释书（报告稿）
截至目前，和舰芯片共进行了两轮回答，涉及问题61个。核心问询内容包括：设置多层股权架构的缘故原由、合法性及合理性；干系持股的真实性、是否存在委托持股、相信持股、是否有各种影响控股权的约定、股东的出资来源等，以及同行竞争、公司独立性、公司技能前辈性、召募资金投向、研发投入等方面的详细问题。
公司在涉及核心技能干系问题的回答中表示，晶圆制造行业为技能密集型行业，集成电路制造技能不断向前演进，但对付发行人晶圆制造的终极产品而言，干系制程更新并不一定取代旧有制程，目前8英寸干系制程产品供不应求，市场前景广阔。
（封面图来源：视觉中国）
逐日经济新闻
