但饭要吃，活要干，板子也要做，以是搞清楚芯片还有常用元件的封装就显得尤为主要，同时这也是制作第一步，比较费时。
整理了一些常用的芯片封装形式。（可能不是很全面，欢迎各路大侠评论区补充！
）
SOIC-8:
Pitch: 1.27mm,
芯片：各种两通道放大器， 铁存FM24v10， XTR115/116
SOIC-14
Pitch:1.27mm
芯片: 各种四通道放大器，
SOIC-16
Pitch: 1.27mm
芯片：Max3232ESE
SOIC-20
Pitch: 1.27mm
芯片： AT89C2051-24SI
MSOP-8:
Pitch: 0.65mm
芯片：TPS7A4901DGNT, mcp9801, MCP4821, INA333
SSOP-48
Pitch: 0.635mm
芯片: ht1621B
MSOP-10
Pitch: 0.50mm
芯片： MCP3423
TSSOP-14
Pitch: 0.65mm
芯片： 一些4通道放大器如 mcp609
TQFP44:
Pitch: 0.8mm
芯片： pic24fj48GA004
TQFP-64:
Pitch: 0.5mm
芯片： MSP430F149
LQFP32:
Pitch: 0.8mm
芯片： C8051F350
QFN-28
Pitch: 0.50mm
芯片：pic24fj32GA002, C8051F350
QFN44:
Pitch: 0.5mm
芯片：pic24fj48GA004
SOT-23-3
芯片：各种表贴三极管
SOT-23-5
Pitch: 0.95m
芯片：tlv431, mcp9801
SOT23-6
Pitch: 0.95mm
芯片： MCP3421
TO92-A
Pitch: 1.14mm
芯片： 各种小功率三极管， LM317L, LM385 2.5
SMB （DO214AA）：
芯片：表贴二极管如 tvs管。
SMA (DO214AC):
芯片：表贴二极管 如 SS14 肖特基二极管
0805
电容电阻 最常用 （08，05指的是英制单位80x50mil）
2012(3216):
钽电容 (3216指的是公制单位 32x16mm)
3528：
钽电容 (公制单位 35x28mm)
（注释：Pitch=管脚中央距）
IC封装中易稠浊观点：
SOIC 和SOP差异
SOIC/SOP一样平常被当作同义词，维基里放在一个条款里，都是1.27mm脚距，因此排版时焊盘是一样的。
各种SOP差异
SOP 引脚中央距1.27mm；
SSOP: 引脚中央距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；
TSOP: 装置高度不到1.27mm ；
TSSOP: 同时 低装置高度，小脚距；
MSOP-8: 比TSSOP更小的SOP, 引脚中央距小于1.27mm, 比TSSOP-8 要更薄，并且长度方向上小的多（管脚短）。
QFN是什么
又称MLF
比QFP还要小，低，散热好，但焊接不易，管脚数量不能太高。
TO92A TO92B 差异
三个脚处于同一直线的为A, 不在同一直线的为B
MSOP和TSSOP差异
MSOP (mini SOP): 引脚距小于1.27mm, 引脚距常和TSSOP一样，但是芯片长宽常常和TSSOP有点差异。
比较过一次，创造MSOP-8 比TSSOP-8 要更薄，并且长度方向上小的多（管脚短）。
DFN 和 QFN关系
DFN和QFN十分靠近，但只有两边有管脚。
QFP, LQFP, TQFP差异
QFP是四边形扁平封装的意思, pitch 从0.4mm到1.0mm都有，厚度较大。
QFP, LQFP, TQFP管脚中央距都是一样的，以是排版是可以通用，但详细厚度(高度)不一样，
TQFP比LQFP更薄，LQFP44高度1.4mm, TQFP44高度1.2mm.，
QFP和QFN比较
两者形状上差异较大，QFP四边有鹤翼状长引脚， QFN没有明显的引脚，“底面即焊端”，底下有个散热盘。
QFP用电烙铁手工焊接问题不大, QFN更小，且没有引脚，以是必须用回流焊。
QFN回流曲线可能要调度一下。 由于体积小，洗濯困难，以是须要免洗濯的焊锡膏。
QFN重量轻，因此热风不能太大，否则会偏离位置。
QFN体积小，须要高精度的贴片机。
QNF推举回流时利用氮气。
