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专利择要显示,本发明供应一种高压脉冲电容器及其生产方法,包括多少陶瓷芯片组、框架、隔离件、第一灌封层和多少印刷电阻,陶瓷芯片组包括多少并联的陶瓷芯片,印刷电阻与各陶瓷芯片并联,框架的第一焊接片组包括两第一焊接片和间隔支配在两第一焊接片之间的多少第二焊接片,框架的第二焊接片组包括间隔支配的多少第二焊接片,第一焊接片与一组陶瓷芯片组焊接,第二焊接片与两组陶瓷芯片组焊接,第一灌封层位于两相邻陶瓷芯片之间。多组陶瓷芯片组串联使脉冲电容器能够适用于更高电压的场合,且贴片电阻使各陶瓷芯片组的电阻更低,也使各陶瓷芯片组得到更为均匀的分压。
本文源自金融界

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