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意外收成：
科学家整出了一种“糖果微芯片打印法”。
——你没看错，真的是可以吃的焦糖加玉米糖浆！
他利用糖来临时封装微电路，轻松将其印到了各种眇小繁芜的表面。
乃至连头发丝上都可以写字：
△头发放大图，黄色糖浆包裹着微电路构造
在直径不到0.1毫米的发丝上，科学家Gary Zabow印上了他单位名称缩写的四个字母NIST（National Institute of Standards and Technology，美国国家标准技能研究院）。
该研究的干系论文已登上了Science。
至于为啥说是意外，由于Zabow原来根本没想到用糖。
他有时把一些芯片的微磁点阵列埋进了糖块中，后来在洗濯烧杯时又有时看到，微磁点阵列自动贴到了烧杯底部，并保留了原来的构造图案。
于是，他决定真的试试用糖来封装芯片电路。
结果创造，这样可以像转移模版一样，在广泛的曲率范围内精确转印微电路。
下面就来看看详细是如何操作的。
“糖果印刷法”适用范围广首先是把打印好的微磁点阵列和糖领悟在一起。
将稠浊糖溶于少量的水，然后把糖浆倒在平面的微电路图案上就搞定了。
在这里的稠浊糖中，玉米糖浆至关主要。
由于一样平常的糖冷却后随意马虎结晶，产生不屈均的表面，很不利于微加工。不过，加入玉米糖浆后就可以防止结晶，这样就基本不会滋扰微磁点的构造图案了。
然后，等水蒸发掉，焦糖就会变硬，微电路就自然而然地嵌入进硬糖块中，实验者能轻松将其取下转移到别的地方。
接下来，把包裹着微电路的糖放到目标表面上并融化。
在这个步骤中，糖和微电路就会贴合到新的目标表面上。
而且Zabow还创造，糖在融化时会保持高粘度，使点阵图案能够一贯保持其构造布局。
末了，再利用水溶解掉糖，就可以只留下贴合在目标表面的微电路了。
总的来说，整体操作过程还算比较easy，用一张图就可以总结：
实在，这种工艺还有个高大上的名字：回流驱动柔性转印 （REFLEX）。
除了看起来足够新奇酷炫，此方法也兼具实用代价。
个中最亮眼的浸染便是：可以把电路精确转印到曲率超大的目标表面上。普通来说，包括各种尖锐面。
除了前文提到的头发丝，Zabow还用此方法把微电路放到了针尖：
还有非常眇小的乳草种子绒毛纤维上：
而从传统来看，起初紧张是把金属等材料组成的微型电路图案，直接印刷到常见的平面硅晶圆上。
后来，随着半导体芯片和智能材料的发展，这些繁芜眇小的电路须要被打印到各种非传统的表面上，包括可塑表面。
不过先前研究已表明，在平面可以打印电路的微光刻技能并不适用于曲面，于是研究职员想到了“转印”。
巴特，现有的其他方法只能适应非常有限的曲率。
以是，这种用糖在曲面打印的新方法，可谓为生物医学或微型机器人领域的探索开启了新的大门。
Zabow表示：
半导体行业已经花费了数十亿美元完善印刷技能，来优化芯片。
如果我们能够用像糖果一样大略且廉价的东西，来扩大微芯片打印的适用范围，岂不妙哉？
关于作者Gary Zabow是这篇论文的独作。
从2014年至今，Zabow一贯在美国国家标准技能研究院从事科研事情，目前他的紧张研究方向包括：
新型的微/纳米加工技能；用于细胞标记和跟踪的微制造造影剂；用于多重核磁共振成像的磁性微构造；用于嵌入式传感的NMR可读射频纳米传感器。Zabow本科毕业于开普敦大学的物理和运用数学系，然后就读于哈佛大学，先后取得了物理学和工程硕士，以及物理学博士学位。
值得一提的是，他目前已得到了转移微印刷电路的干系专利。
论文地址：https://www.science.org/doi/10.1126/science.add7023参考链接：[1]https://www.nist.gov/news-events/news/2022/11/nist-finds-sweet-new-way-print-microchip-patterns-curvy-surfaces[2]https://time.news/sugar-and-corn-syrup/
— 完 —
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