探针卡是由探针（probe pin）、电子元件（component）、线材（wire）与印刷电路板（PCB）组成的一种测试接口，根据不同的情形，还会有电子元件、补强板（Stiffener）等的需求，紧张对裸芯进行测试，即wafer level测试。
晶圆测试时，被测工具安置于探针台之上，然后用探针卡上的探针与芯片上的焊垫或凸块直接打仗，引出测试机（Atomic Test Equipment, ATE）产生的芯片讯号施加于被测器件之上，并将被测器件中的反馈旗子暗记传输回ATE，从而完玉成部测试。测出、筛选出不良晶圆后，再进行封装工程，这一步骤相称大的影响着芯片制造本钱。
探针卡类型
1、U-Probe
U-Probe是指适用于存储设备丈量的探针卡（probe card）。U-Probe的探针面积即是晶圆尺寸，因此探针可以放置在晶圆上的任何位置。用于DRAM的U-Probe具有月牙形的DUT布局，可以最有效地利用空间，从而充分利用测试仪的资源。
适用于DRAM的U-Probe
DUT布局减少了测试晶圆片所需的打仗次数，并实现了全体晶圆的均匀以实现最佳打仗，从而显著提高了测试良率。不仅如此，它还许可利用MEMS探针“微悬臂”和薄膜多层技能进行晶圆级探测。
2、 垂直探针卡
Vertical-Probe是指适宜常规逻辑产品（包括SoC和微打算机产品）的多管芯测试的探针卡。
它被称为“垂直型”探针卡，由于探针针垂直于基材。由于其短针状构造且与设备垂直打仗，因此垂直类型最适宜于丈量小焊盘，高频设备。
3 、微机电系统探针卡
MEMS-SP是指用于逻辑器件的探针卡（probe card），适用于微处理器和SoC器件的倒装芯片以及细间距凸点晶圆测试。
微机电系统探针卡
得益于垂直弹簧针型探针和MEMS技能制造，MEMS-SP可以进行险些没有变革的高精度和可靠测试。
此外，其构造许可改换单针，从而减少了掩护韶光。
探针
4、 SP探针卡
SP-Probe是指垂直弹簧针型探针卡（probe card）。用于NAND闪存的SP-Probe适用于12英寸晶圆的一触式测试。其高针压规格通过与氧化膜下的垫片打仗来帮助实现稳定的打仗，还许可改换单针以方便掩护。
垂直弹簧针型探针卡
5 、WLCSP晶圆级封装芯片测试探针卡
晶圆级芯片级封装（WLCSP）的探针卡适用于测试区域阵列设备。探针的尖端有皇冠型和扁平型规格，您可以根据测试环境选择一种。
适用于WLCSP的探针卡
晶圆级封装焊球示意图
随着芯片制程越来越小，晶圆代工工艺越来越前辈，测试技能也不断提高。探针作为测试阶段的耗材，对其精密度、产量、寿命、同等性的也哀求越来越高了。
