芯片是怎么造出来的？
·先把石英砂制成多晶硅，加热让它熔化，再让它成长成纯度达到9个9的单晶硅。
·然后掐头去尾切割成硅片，再抛光打磨出镜面就造出了晶圆。12寸晶圆的直径是300毫米，跟一口锅差不多，能切出230个芯片来，但它的厚度只有0.75毫米，非常薄弱。
·加工的时候要用晶圆盒装起来，运到晶圆厂的各个机器里走流程，每次进出机器都须要机器手轻轻地拍拿放，全体过程没有工人打仗，保持绝对的干净。
·加工前要先清洁晶圆，先用去离子水洗濯，再用气体来干燥，然后放在高温下通入氧气，让晶圆表面形成一层二氧化硅保护层，这样制造芯片的材料就准备好了。
·接下来要用光把电路图刻到芯片表面，说是刻实在是把电路图复制到光刻胶上。先在晶圆中央滴上光刻胶，然后高速旋转，用离心力让光刻胶分布均匀，浅浅烘烤一下帮助光刻胶附着。
·重点来了，下面要把晶圆送进光刻机了，准备一张光掩膜，它是刻着电路图的玻璃遮光板，一张光掩膜就要30万美元，制造一块芯片须要80张不同的光掩膜，算算这得多少钱？这组透镜可以把光掩膜上的图案缩小4倍，再投射到芯片上，光的分辨率决定了芯片能做到多小，顶级的光刻机要2亿美元一台。
·然后用紫外光照射晶圆，光刻胶见光去世，被照射到的胶很随意马虎脱落，而没被照射到的留了下来，形成了跟光掩膜一样的电路图，就像盖章一样在晶圆上盖230个章，实际过程很快就形成了230个电路图。
·然后用去离子水和显影液一洗，让已经见光去世的胶脱落，露出电路图，再烘烤一次，让晶圆上残留的光刻胶变硬。
·接着就照着电路图刻蚀出电路，把晶圆泡到溶剂里，没有光刻胶保护的地方会被堕落掉，严格掌握溶剂身分和浸泡韶光就能刻出指定深度的沟儿，跟光掩膜上的电路图千篇一律。
·如果不刻蚀晶圆而是给它表面喷膜或者让它自己长出一层膜，那没有光刻胶保护的地方厚度就会增加，就彷佛用遮板来喷字一样。
·薄膜一共有3种：金属、绝缘体也便是氧化物还有硅的结晶层，每种都用不同的工艺来流积晶层。纯硅导电性差，往晶圆里注入金属离子才能实现电流和旗子暗记的通报，形成真正的电路。注入离子的时候会毁坏晶格，注入之后要顺手修复。沉积和离子注入之前也要用光刻机刻画出电路图，这便是为什么光刻机如此主要。
·这只是完成了一层，而芯片一共有80层，重复上面的步骤80次，每次结束的时候都要洗濯晶圆，这才能形成80层堆叠起来的导电或绝缘层，每一层都有设计好的线路图案。再坚持一下，快造好了。
·用电镜检讨晶体管的构造，标记出有缺陷的部分，把晶圆切割成小方块，末了完成封装。
价格高达10万块的芯片就制作好了，100000RMB。
