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近期，由环球网传出的，美国与日本和荷兰达成同等，既达成对华半导体行业进行制裁，并且还将会扩大范围，例如禁止向中国出口DUV光刻系统，此举将导致中国无法生产绝大多数刚需的半导体。
如果说没有技能上的重大打破，中国不仅无法连续发展，乃至连掩护已有的设备都是一件相称困难的事情。那么是否中国的芯片、半导体已经陷入去世局？
实在问题很严重，但也没有到不可挽救的地步，有时候我们只是“当局者迷”，反倒是察看犹豫者清。就如喷鼻香港亚洲时报所宣布的，原题是“制裁匆匆使中国替代芯片供应链 ”。轻微有些拗口，换成大口语讲便是喷鼻香港的科技圈从业者以及媒体都同等认为：美芯片禁令将推动中国自主研发。
事实上也是如此！
根据干系机构公布的数据，在制裁之前，中国的高新科技产品的出口量已经超过美日德三国之和，并且中国高新科技仍旧在不断的发生进化与变革。
中科院也应时站出来阐述了干系的事实，就在中科院近日发布的《2022研发前沿》报告中，中科院指出：“目前中国已经在110个热点前沿和55个新兴前沿科技中“豪夺”52个天下第一，总排名仅次于美国位居天下第二！
”
而芯片领域我们也得到了重大打破，我国在核心芯片架构等方面取得了打破，拥有了自主研发的loongarch、GPU芯片架构等，同时还研发出新品叠加、小芯片技能等办法提升芯片性能！
笔者相信，美国的芯片制裁，必定无法阻挡我们在各类高新科技领域取得辉煌和打破，而这一天不会太久，待到技能成熟的时候，满城尽带黄金甲，不破楼兰终不还。
