联赢激光申请芯片贴片专利可提高贴片的精度和贴片的效率_顶针_芯片

专利择要显示，本发明供应一种芯片贴片方法及芯片贴片设备，属于贴片技能领域，包括通过顶针柱26中的顶针将蓝膜上的芯片顶起，对顶针柱26抽气，使蓝膜吸附在顶针柱26的上表面；顶针柱26为顶针模块47的一部分；通过第一芯片搬运模块6的吸嘴吸起芯片，并将芯片放置于改动模块7上；通过改动模块7对芯片所处的位置和方位进行调度；通过第二芯片搬运模块8将芯片放置于底座上。
可实现对芯片的位置和方位进行调度，可提高贴片的精度和贴片的效率。

本文源自金融界