三星欲望将最尖端芯片制造技能保留在本国 包含2nm_芯片_韩国

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据透露，三星将于明年开始在韩国生产2nm半导体芯片。
该公司操持到2047年总投资500万亿韩元（约3710亿美元），在韩国首尔附近培植一个“巨型集群”半导体项目，这将成为其制造2nm芯片的紧张基地。
这个集群项目横跨京畿道的多个城市，包括13家芯片工厂和3家研究机构。

然而，在环球范围内，三星和其他领先的芯片制造商如台积电都面临着一些寻衅。
随着美国《芯片与科学法案》指定530亿美元用于补贴本地半导体芯片制造，人才短缺和当地政府的补贴问题成为行业关注的焦点。

三星代工自2021年以来一贯在德克萨斯州建造一座代价170亿美元的芯片工厂，估量将开始生产4nm芯片。
然而，这些操持已被推迟。
同样，台积电在亚利桑那州的两座在建芯片工厂估量在2024年生产4nm芯片，到2026年生产3nm芯片的操持也由于人才短缺和政府补贴问题不得不推迟。
此外，当地工会阻挡台积电从台湾引进人才，这进一步加剧了人才短缺的问题。

只管面临寻衅，三星和其他芯片制造商仍在连续投资和扩展其制造业务。
三星在韩国的巨型集群项目表明了该公司对尖端芯片制造技能的承诺，并强调了韩国在环球半导体家傍边的主要地位。