西门子提出芯片生命周期办理方案 (silicon lifecycle solutions, SLS)。 SLS 建立了一种整体方法，能够帮助半导体公司改进现有的工艺，SLS 平台可以从芯片及芯片生产的干系工艺中网络数据，并挖掘潜在数据，从而在须要的韶光和地点供应可操作的信息：例如，前辈的 DFT 技能可提高 IC 质量，优化测试效率，并实现诊断驱动的良率剖析 (Diagnosis Driven Yield Analysis)；SLS 办理方案在此根本上更进一步，利用片上硬件和 DFT 逻辑来监视和评估电路行为，并网络馈入到“fab-to-field”优化循环的数据。
SLS 的另一关键组件是嵌入式功能监视器。它们采集可管理形式的干系数据，然后在必要时制订和履行局部相应：例如，汽车安全关键设备中利用的半导体必须确保可靠性、安全以及免遭网络攻击影响的安全性。利用 SLS 作为框架，可以在汽车 SoC 的全体寿命期内对其进行监视和评估。
芯片生命周期管理的元素
SLS 涵盖了传统的半导体代价链——设计、制造、测试和bring-up。它同时还深入到设备的支配阶段：供应信息以方便客户更轻松地将设计导入设备并推出终极产品，通过支持不间断的现场监控来实现现场预防性掩护，以及确保设备在进行现场升级后连续保持高性能。它将设备制造商的信息前馈到 OEM 客户和终极用户，并将现场信息反馈到半导体观点和生产工艺。
要发挥 SLS 的上风，须要两个基本元素：
• 半导体架构师须要纳入设计增强（design augmentations），用于从芯片网络数据并推动别的工艺的发展。
• SLS 须要多方协作，将半导体 IP 供应商、芯片开拓商、制造举动步伐、OEM、做事公司以及数据库和剖析供应商整合到一起。
在工艺的“前端”，片上数据源包括 DFT 逻辑、参数化监视器和功能监视器。所有传感器、监视器和 DFT 逻辑都会产生大量数据——纵然拥有出色的剖析能力也会应接不暇。精良的监控根本举动步伐充分考虑了这一点，它利用可在运行时配置的监视器仅采集感兴趣的数据，结合数据压缩技能，并纳入快速外部连接来将数据移至片外。
作为完全 SLS 平台的一个示例，图下展示了涵盖全体半导体代价链的 Siemens EDA工具组合。
图1： Siemens EDA Tessent 芯片生命周期办理方案平台的高层次观点图
该平台具有四个不同的阶层：
评估、监视和管理：该层包括构成 SLS 平台根本的传感器和监视器，网络可在生命周期各个阶段利用的系统干系数据。个中包括用于识别构造毛病和退化的 DFT 逻辑，以及用于不雅观察芯电影系统之间以及芯片与嵌入式软件之间交互的功能监视器（嵌入式剖析）。这些功能可以帮助设计职员智能地监视、理解和掌握任何片上构造的活动——包括定制逻辑、互连和 CPU 核心，进而全面理解芯片系统，并供应智能化数据筛选和实时线速操作。
快速剖析：该层是一个低延迟相应的嵌入式决策引擎，用于在极短的韶光内检测、认知和相应威胁。在一些终极运用中，快速反应韶光至关主要——尤其是涉及交通或数据中央等存在安全性、安全和隐私等问题。例如，在自动驾驶汽车运用中，系统可以检测摄像头馈入中的卡顿像素，并让主 CPU 决定采纳何种行动。
数据库层：第三层包含的运用程序在不同的生命周期阶段，网络和存储由片上监控 IP天生的大量数据。这就涉及到来自多个供应商和来源的数据——从设计到制造、运营乃至是淘汰不一而足。基于这一认识，开放 API、互助伙伴关系、同盟能力以及参与干系标准组织，都是取获胜利的关键成分。
运用程序层：通过利用来自芯片系统的数据，可以启用或增强许多运用程序。例如用于失落效诊断和根本缘故原由剖析、测试bring-up、调试和芯片特色提取，以及硬件加速仿真和调通中的全部系调试的运用程序。
半导体的新趋势带来了全新的寻衅和创新的办理方案。下一代 SoC 面向的是具备更高可靠性、高性能以及安全性的电子系统。西门子的产品生命周期管理 (PLM)办理方案覆盖从设计、实现、支配和现场做事，一贯到报废活动（如终极处置）的全体生命周期。 如今，为这些电子产品供电的 IC 也采取了相同级别的审查——芯片生命周期管理（STS）办理方案即是这一实践的代表，其包括功能、构造和参数化监控、剖析硬件和软件（片上和云端），并且致力于开拓开放接口，强化互助伙伴关系、同盟能力并参与适当标准的制订事情，将产品生命周期管理运用到半导体代价链，并将其与生态系统相领悟，为半导体家当赋以新的增长动力和创新代价。
