集邦咨询报告称，随着AI做事器算力、功耗同步进步神速，尤其是NVIDIA将在年底推出的下一代Blackwell平台功耗急剧增加，液冷散热方案将逐渐遍及，今年底的渗透率可达10%。
根据调查，NVIDIA Blackwell要到2025年才会正式大规模放量，取代现在的Hopper平台，成为高端主力，占整体高端产品的近83%。
Blackwell B200单颗芯片的功耗就高达1000W，一颗Grace CPU和两颗Blackwell GPU组成的超级芯片GB200更是达到2700W。回顾历史，Hopper家族的H100、H200 GPU功耗都是700W，H20只须要400W，Grace+Hopper超级芯片则是1000W。
NVIDIA HGX做事器每台预装8颗GPU，NVL36、NVL72做事器每台36颗、72颗GPU，整体功耗将分别达到70千瓦、140千瓦。
据悉，NVL36做事器2024年底先上市，初期以风冷、液冷平行方案为主；NVL72 2025年跟进，直接优先上液冷，整体设计和散热都繁芜得多。
NVIDIA估量，GB200折算NVL36的出货量在2025年估量可达6万台，Blackwell GPU的总出货量有望达到210-220万颗。
做事器液冷紧张分为水冷板(Cold Plate)、冷却分配系统(Coolant Distribution Unit, CDU)、不合管(Manifold)、快接头(Quick Disconnect, QD)、风扇背门(Rear Door Heat Exchanger, RDHx)等五大组件。
个中，CDU是最关键的部分，卖力在全体系统内调节冷夜的流量，确保温度可控。
针对NVIDIA AI做事器方案，维谛技能(Vertiv)是主力的CDU供应商，奇、双鸿、台达电、CoolIT等也在测试验证。
