寒武纪推出新一代云端AI芯片思元270及板卡产品_寒武纪_人工智能

思元270

寒武纪最新发布的思元270芯片集成了其在处理器架构领域的一系列创新性技能，采取TSMC 16nm工艺制造及寒武纪自主研发的MLUv02指令集，可支持视觉、语音、自然措辞处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能运用，在视觉运用领域集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。

图片来自寒武纪

思元270芯片处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍，达到128TOPS（INT8）；同时兼容INT4和INT16运算，理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS；支持浮点运算和稠浊精度运算。

图片来自寒武纪

思元270板卡产品面向人工智能推断任务，在ResNet50上推理性能超过10000fps。
MLU270-S4 型板卡（半高半长）面向数据中央支配，集成16GB DDR4 内存，支持ECC；MLU270-F4型板卡（全高全长）采取主动散热设计，面向非数据中央支配场景，集成16GB DDR4 内存，支持ECC。

寒武纪CEO陈天石表示：“寒武纪始终致力于为互助伙伴供应性能卓越、高度灵巧的人工智能芯片。
最新推出的思元270芯片和板卡产品将为客户带来速率更快、功耗更低、性价比更高的AI加速办理方案。
作为人工智能芯片的先行者和引领者之一，寒武纪将持续推动该领域的技能和产品创新，为环球人工智能家当注入新鲜的血液，带来全新的动力。
”