文章还提到中国大陆在发展芯片的路上有以下障碍：
1、韶光障碍：中国大陆在70年代才开放商业，而当代芯片是1958年旁边发明的，存在20年的发展韶光差；
2、资金障碍：几十年来，劳动密集型家当是中国大陆致富的路子，而半导体须要动辄几十亿的前期投入，而且要10年乃至更久才能见效，鲜有中国企业有这等财力或履历能进行这种理性投资；
3、技能障碍：日韩可以从美国购买技能或者与之结成伙伴关系，但中国大陆没法那样做，收购美国半导体公司常被反对，日韩等也对中国大陆的收购采纳类似严厉的审核。
从以上陈述，我们大概能知道为什么国家在芯片上这么焦虑。
芯片对付国家是头等大事，但对付一个普通人却远在天边，很多人不知道芯片到底是个什么玩意，这里挖数试着普通讲一下。
芯片的由来
说到芯片，这也跟发明大王爱迪生有关，1883年，爱迪生正在为探求电灯泡的灯丝材料而犯愁，他无意中做了一个小小的实验，在真空电灯炮内部碳丝附近装了一小截铜丝，希望铜丝能阻挡灯泡的碳丝蒸发。
实验失落败了，但却创造没有连接在电路里的铜丝，竟能因吸收到碳丝发射的热电子而产生微弱的电流，他为这一创造申请了专利，命名“爱迪生效应”。
后来爱迪生的助手，英国物理学家约翰·弗莱明利用“爱迪生效应”发明了天下第一只电子二极管，又称真空二极管。
电子管起到对电流旗子暗记的放大浸染，是早期电视机、收音机等电子产品不可或缺的元件，但电子管的体积跟手掌一样大，耗电又多，天下上第一台打算机便是用电子管做的，用了1.8万只电子管，占地170平方米，重30吨。
为了把电子管的体积缩小，1947年美国贝尔实验室的三个科学家肖克利、布拉顿和巴丁发明了可以替代电子管的晶体管，这是一种用锗和硅等材料做成的元件，它可以做的非常小，有多小呢？用现在的技能，60亿枚晶体管所占的面积不过是一张银行卡的大小而已。
三个人因此而得到了1956年的诺贝尔物理学奖。
有了晶体管，各种电子设备才可以做得足够小，但晶体管是分散独立的，大批量制造耗时耗力，1958年美国德州仪器的工程师杰克·基尔比发明了集成电路，这种技能可以把很大数量的晶体管印刷到一块硅片上，从而实现了晶体管的规模化生产。
基尔比和他制作的第一块集成电路
基尔比由此得到了2000年的诺贝尔物理学奖，而集成电路也便是我们常说的芯片。
芯片是把晶体管等器件小型化，并集成到一块硅片（又称晶圆）上的一种电子器件，它是一种非常精密的器件，对制造工艺的哀求非常高。
英特尔和高通
英特尔是PC的芯片霸主，高通是手机的芯片霸主，提到芯片都绕不开这两家美国公司。
英特尔
1955年，上文提到的晶体管发明者肖克利离开贝尔实验室，在硅谷创建了肖克利半导体实验室，后来公司的八名员工联合辞职，于1957年创建仙童半导体公司，到了1968年，仙童半导体个中两位创办人罗伯特·诺伊斯和高登·摩尔辞职，同年创建英特尔公司。
随着个人打算机崛起，英特尔将自己的业务专注到个人打算机的芯片，也便是CPU，从此古迹起飞，成为环球在PC领域最有利可图的硬件供应商。
90年代PC开始普及时，英特尔的股价也随着飞涨，顶峰期间的市值达到 3233亿美金，垄断了环球PC芯片超过90%的市场份额。
英特尔目前在PC芯片的紧张竞争对手是AMD，有趣的是AMD也是仙童半导体的离职员工创建的。
1965年，上文提到的英特尔创办人之一高登·摩尔在《电子学》杂志揭橥了一篇文章，预言半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量每年将增加一倍，这便是著名的“摩尔定律”。
高通
1985年由美国加州大学圣地亚哥分校的两位教授创立，一开始紧张专注于无线电通信技能的研发，积累了非常多这方面的专利。
随着智好手机的崛起，高通开始了手机CPU的研发，2007年发布了第一款骁龙芯片，随后骁龙芯片迅速适用于各种智好手机、平板电脑和智好手表。
截至2017年底，高通在智好手机芯片的市场份额是 42%。
其股价随着智好手机的遍及而狂飙，截至目前的市值是928亿美金。
高通2017年收入为222.9亿美金，个中65%来自中国大陆，可见我们对芯片入口的依赖。
日本、韩国、中国台湾接棒
日本
冷战期间，为了对抗苏联，美国开始了对日本的大规模声援，由此日本以极低廉的价格得到了美国大量技能授权，个中就包括晶体管的技能。
在政府的补贴下，日本晶体管得到突飞年夜进的发展，1959年，日本包括索尼、NEC、三洋、东芝在内的企业一年生产了8650万颗晶体管，这一规模已经超过了技能发源地美国。
1960年日本利用逆向工程的办法研发了日本第一块集成电路，这间隔集成电路在美国的发明仅过去2年。
1962年，日本的NEC公司从美国仙童半导体公司那以技能授权的办法学会了集成电路的批量制造工艺，在日本政府主导下，NEC又将技能开放给了三菱、京都电气等公司，由此日本芯片家当正式起航。
到了1989年，日本芯片在环球的市场霸占率达到53%，超过了美国的37%。
1990年环球十大半导体企业，日本占了6席，数据由云锋金融整理
日本的快速发展惊动了美国，为了改进美国本土的贸易逆差，美国与日本及其余3国签订了《广场协议》，加速了日元的升值。
由于日元快速升值，芯片出口变得无利可图，日本海内资金转而涌入了房地产和金融，泡沫越来越大，末了泡沫分裂，日本进入“失落落的十年”，芯片行业从此一落千丈，而美国也在1993年重新夺回芯片份额环球第一的地位。
日本的衰退给了同样拿到美国技能授权的韩国和台湾可趁之机。
韩国
由于朝鲜战役缘故原由，韩国起步晚，1969年，当日本的NEC、三菱已经在批量生产集成电路时，韩国的三星还只是一家经营纺织、化肥、制糖的传统公司。
在朴正熙的铁腕管理下，韩国以举国之力发展芯片，80年代，韩国电子通信研究所牵头，联合三星、LG、当代和韩国的6所大学，一起对DRAM（内存）这个芯片领域进行技能攻关，投入了1.1亿美元的研发用度，个中政府承担个中的57%。
1983年，三星电子在韩国本土投产了全国第一座半导体工厂。
为了平衡日本，美国大力扶持韩国，短短3年韶光就声援了韩国超过20亿美金，并且在技能授权方面非常年夜方。
到了1989年，韩国的三星成功实现了4M DRAM的量产，与日本险些同个韶光投放市场，自此韩国成功追上日本。
日本泡沫期间，韩国开始猖獗扩展，1990年开始，三星建立了26个研发中央，LG建立了18个，当代14个，在芯片领域的研发投入从1980年的850万美金飙升到1994年的9亿美金，专利数方面也从1989年的708项飙升到1994年的3336项。
到了2008年，单韩国的三星和SK海力士两家公司就霸占了环球DRAM市场75%的份额。
中国台湾
台湾的芯片起步比韩国稍晚一些，1975年，当时的经济部长孙云璇访问韩国时看到韩国政府高薪聘请美国的韩裔工程师返国发展，受到了很大触动。
回台湾后，他便成立了台湾工业技能研究院，并选派一批工程师到美国RCA公司学习集成电路的设计和制造技能，这批工程师中就有后来创办了联发科（MTK）的蔡明介。
台湾芯片家当的半壁江山归属于台积电。
1987年，已经55岁的张忠谋创立了台湾积体电路制造公司，简称“台积电”，在这之前，他是美国德州仪器公司的资深副总裁，毕业于麻省理工学院，27岁即加入德州仪器，有着非常深厚的半导体技能积累。
当时环球很多芯片公司都是 IDM 模式，即从芯片的设计、制造到封装一条龙都自己做，投资巨大，门槛极高，台积电没有采纳这种模式，而是颠覆规则，专注于制造这个环节，把自己定位为环球各大芯片公司的晶圆代工厂，这种模式叫做Foundry（代工）。
依赖张忠谋的人脉，1988年，仅成立一年的台积电就约请到时任英特尔CEO的安迪格鲁夫过来参不雅观工厂，经由一番严格审核后，台积电顺利拿到英特尔的认证和订单。
依赖“代工”这种创新模式，台积电能够比其他芯片公司更加专注，从而捉住机会猖獗发展，到了2002年，台积电以超过50亿美金的营收进入环球半导体家当前10名，并成为环球最大的晶圆代工公司。
台积电“代工”路线的成功，催生了芯片行业Fabless（专注芯片设计，不建厂）的模式，2000年环球前20大芯片公司中有4家采纳了Fabless模式。
截至目前，台积电在晶圆代工的环球市场霸占率达到6成，远远领先第二名的三星。
从股价也可以看到台积电的快速崛起，截至目前其市值达到 2325亿美金。
中国大陆极限突围
早在1956年，周恩来总理就主持制订了“1956-1967年十二年科学技能发展远景方案”，把半导体、打算机、自动化和电子学列为海内急需发展的高新技能。
1958年，中科院半导体研究室成功研制第一只锗晶体管，1959年成功研制第一只硅晶体管，到了1968年又成功研制了第一个集成电路，这些都仅仅比美国晚10年，乃至比韩国和台湾都早。
但后来由于不可抗的历史缘故原由，中国大陆的半导体发展远远滞后，1983年有一份报告曾指出中国大陆的芯片家当跟美国、日本有15年旁边的差距。
摘自知乎北风的一个回答
1978年中国大陆刚改革开放，一穷二白，普通民众连用饭都成问题，各种跟生活息息相关的行业，比如纺织业、农业、家用电器行业等等都急待发展，而芯片这种重投入，晚见效行业的优先级只能今后排。
举个例子，2000年中国大陆的GDP是1.2万亿美金，而当时单英特尔一家公司的市值就有3280亿美金，靠近中国GDP的 30%，人家动辄上百亿的研发投入，我们去哪里掏这个钱？
更难的是芯片不仅是制造业顶真个一个行业，还是一个高度市场化的行业，怎么阐明这个市场化？
比如2002年，中国大陆手机市场80%都是外资公司。
假设这时出来一个国产芯片，性能掉队美国和日本十几年，摩托罗拉和诺基亚凭什么会用？不仅外资品牌不敢用，海内的波导、TCL等也不敢用，由于用了跟外资的竞争就处于下风了。
这也是我们一贯不敢大规模投资芯片的一个缘故原由，我们在等一个机遇，等一个资金充裕、且国产电子产品足够遍及的机遇。
在等待的过程中，我们悄悄播下了2颗种子，一颗叫中芯国际，2000年景立于上海，一颗叫华为海思，2004年景立于深圳。
还记得上文提到的芯片业务分为IDM（全包）、Foundry（代工）和Fabless（专注设计，没有工厂）三种么？
中芯国际属于Foundry，对标中国台湾的台积电，华为海思便是Fabless，有自己的芯片品牌但没有工厂，对标中国台湾的联发科（MTK）。
提及中芯国际，它跟台积电也颇有渊源，中芯的创始人叫张汝京，他跟台积电创始人张忠谋一样也在美国的德州仪器事情了几十年，后来回台湾创立了世大半导体，3年后，世大成为台湾第三大的芯片代工公司。
就在他准备大干一番时，张忠谋与世大的大股东秘密协商，末了以50亿美金收购了世大，张汝京被迫出走，并开始方案他的二次创业。
正当他在新加坡、喷鼻香港和上海摇摆禁绝时，上海政府开出了极其优厚的条件，终极他下定决心在上海创立了中芯国际。
中芯国际曾有一段辉煌的岁月，当时张汝京一方面找到日本东芝、富士通、欧洲微电子等企业互助，为大陆输入了前辈的技能和设备，另一方面从外洋和台湾引进400多位技能人才，在他的不遗余力下，中芯国际仅成立3年就在美国和喷鼻香港同时上市。
中芯的高调让台积电感想熏染到了威胁，2004年，台积电在美国起诉中芯陵犯其知识产权，由于张汝京之前创立的世大被台积电收购，其知识产权都归台积电所有，而张汝京在原有领域创业，免不了会用到之前的技能积累。
官司一贯打到了2009年，终极以中芯赔偿3.7亿美金，张汝京辞职结束。
后来中芯经历了一系列高管动荡，一贯到2011年第三代CEO邱慈云上任才终极稳定下来。
由于背靠大陆广阔的市场，中芯国际发展稳健，从其股价也可见一斑，2011年开始一贯稳步上扬。
2017年，中芯国际迎来了第四任CEO，曾在台积电担当资深研发长，以及在三星电子担当研发副总经理的梁孟松。
这位技能大牛的加入让中芯在工艺方面发展迅速，据媒体宣布，2019下半年中芯的技能工艺已经与台湾第二大芯片代工厂联电旗鼓相当。
从2019年第一季度的营收上看，中芯已成功进入环球前五。
排名第九的华虹半导体也来自中国大陆。
说完中芯再来说海思，虽然海思2004年才创立，但实在它脱胎于1991年景立的华为ASIC设计中央（ASIC是专用集成电路的意思），当时的华为成立才4年。
1993年，ASIC设计中央成功研制出华为第一块数字ASIC，紧接着是1996年、2000年和2003年的十万门级、百万门级和千万门级ASIC，逐渐得到华为高层的重视。
2004年，华为的发卖额达到462亿公民币，员工数也打破一万，此时ASIC设计中央正式独立，改名为海思半导体有限公司，海思的英文名是Hi-Silicon，Silicon即为硅，硅是制作芯片最主要的半导体材料。
与芯片行业一水的男性CEO不同，海思的总裁何庭波是女性，硕士毕业于北京邮电大学，1996年加入华为。
2009年，海思推出第一款面向市场的手机芯片-K3。
2013年底，海思推出第一款SOC手机芯片-麒麟910，对标高通的芯片品牌-骁龙。
随着华为手机销量猛增，海思的研发用度也节节高，2018年华为的研发用度是147亿美金，超过了英特尔和苹果，个中很大一部分用在海思上。
2018年，华为手机冲上环球手机销量第三的位置。
数据来自IDC
而海思2018年的营收也去到 中国大陆第一，环球芯片设计（Fabless）公司第5的位置。
英特尔属于IDM模式的公司，以是不在上列
媒体估量2019年，海思将取代台湾的联发科（MTK），进入环球前四。
还记得上文提到的“我们在等一个机遇，等一个资金充裕、且国产电子产品足够遍及的机遇”么？
这个机遇已经到来！
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