这种连接线多而密的表面贴片元件安装在pcb板上，构成了具有相应功能的运用电路。这种情形下，元件和pcb板的节点，除了周围外部可见外，其它都无法用人眼不雅观察到即无法目视点焊。但是在实际的生产实践中，不同节点的质量状况无法做到完美无缺，每个点焊都能存在各种铸造毛病(如桥连、虚焊、焊球、不能充分润湿等)，这将严重影相应用电路的稳定性，如果涌现桥连毛病，就会使电路无法达到其设计功能，乃至无法进行测试运行。
X光射线是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子溘然减速，其丢失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长和高电磁辐射线。而对付样品无法以外不雅观办法检测之位置，利用记录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变革，产生之比拟效果可形成影像即可显示出待测物之内部构造，进而可在不毁坏待测物的情形下不雅观察待测物内部有问题之区域。
基于这种肉眼看不到的，选择光学显微镜、目视、激光红外线等检测方法都是无能为力的，因此，要理解这种电路在电焊后的真实情形，须要选择具有穿透非透明物质能力的X射线检测方法进行检测。x射线具有很强的穿透性，x射线透视图能清楚地表示点焊的厚度、形状和质量的填补分布，能充分表示点焊的电焊质量，并能做到定量剖析。实现BGA器件焊点的质量考验，X射线不能穿透锡、铅等密度大、厚的物质，因此可以形成深色图像，而X射线可以很随意马虎地穿透印刷板和塑料封装等密度小、薄的物质，不会形成图像，这种征象可以从图像中止定BGA的焊接质量。
常见问题紧张有：球珊阵列元件BGA浸润毛病，内部构造裂纹，断层，空洞，连锡，少锡，繁芜精密装置件中的坏件，移位，隐蔽原件，pcb线路板开路/短路，电子元件故障等。
凭借X-Ray无损检测技能，可以很好地阐明半导体封装元件内部构造的物理构造表征、毛病检测与剖析、故障剖析等问题，知足高端电子设备制造技能的检测需求，有助于改进生产技能，大大提高合格率。
由于BGA元件在电焊完成后，基于其点焊全部被元件本体覆盖，因此既不能选择传统的目测方法来不雅观察和检测所有点焊的电焊质量，也不能采取自动光学检测设备来判断点焊的外不雅观。为了实现有效得检测，可以选择X-ray检测设备来检测BGA元件的点焊。
点焊毛病紧张有焊料桥连、焊料珠、孔、位移、开路、焊料球丢失、焊接接头分裂、虚焊等。这种隐蔽在内部构造中的毛病，终极对电子设备的利用寿命、稳定性产生了不可估量的影响。
用X-ray检测设备检讨BGA芯片内容就先容到这了，随着创新技能的发展，超高分辨率、自动化的X-ray检测设备不仅可以为BGA部件的组装供应韶光、安心、可靠的保障，还可以在电子设备的常见故障剖析中发挥主要浸染，提高常见故障的检测效率。
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