但尴尬的是，8月8日上市首日，黑芝麻智能就深度破发，开盘大跌超30%，截至收盘跌幅收窄至27%旁边，市值约116亿港元，这一数字要低于三年前该公司C轮融资时的20亿美元估值。
这次黑芝麻智能上岸港股，正值环球股市动荡之际，该公司发行定价为28港元/股，处在发行区间的最底端，募资净额在10亿港元旁边。该公司招股书表露，募资的80%将用于未来五年研发，10%用于提高商业化能力，剩下10%用于营运资金及一样平常公司用场。
成功IPO前，黑芝麻智能曾两次递表港交所，而上市首日就暴跌破发，还引起了华尔街日报等外媒的关注。这不仅是由于中国已形成智驾芯片国产替代的风口，还由于黑芝麻智能背后肩负着一众行业巨子的期待。
自2016年景立以来，黑芝麻智能曾得到上汽、腾讯、小米、蔚来、吉利、招商局等方面的投资，10轮累计融资6.95亿美元（约合公民币50亿元）。
过去几年，乘着新能源、智能驾驶观点的东风，黑芝麻智能、地平线等公司在商业化落地上取得了一些值得关注的进展。财报表露，2021年至2023年，黑芝麻智能营收分别为0.61亿元、1.65亿元、3.12亿元。同期，地平线营收分别为4.67亿元、9.06亿元、15.52亿元。
虽然两家收入都呈不断上升趋势，但并不在一个水平线上，地平线显然比黑芝麻智能营收规模更大。
招股书表露，黑芝麻智能客户群由2021年的45名增长至2023年的85名，截至今年3月尾，互助方超过49名，包括一汽、东风和百度等。而地平线招股书也表露，该公司软硬一体的办理方案已得到24家OEM（31个OEM品牌）采取，装备于超过230款车型。
截至2023年底，黑芝麻智能SoC产品出货量超过15.2万片，估量2023年在中国市场的份额将为9.7%，虽然比较英伟达超过70%的份额相距甚远，但与2022年5.2%的市场份额涌现明显提升。地平线也透露，截止2024年4月，该公司芯片累积交付超过500万片。
黑芝麻智能芯片产品
然而，巨额亏损依然是不可回避的问题。根据招股书，2021年至2023年，黑芝麻智能净亏损分别为23.56亿元、27.54亿元、48.55亿元，三年累计净亏损近百亿元。同期，地平线的净亏损分别为20.63亿元、87.19亿元、67.39亿元，三年累计净亏损靠近200亿元。
如果进一步比拟会创造，黑芝麻智能的经营压力比地平线更大。按照财报数据，地平线的亏损规模已涌现收窄，而黑芝麻智能还在进一步扩大。而且，黑芝麻智能的亏损规模逐步靠近地平线，但收入只有后者的20%。现金流方面，截至今年一季度末，黑芝麻智能的账上现金为10.53亿元，而截至1月尾地平线的现金为103.06亿元，明显前者的资金链压力更大。
持续的巨额亏损，一方面是由于大量的资金被用在研发上。2021年-2023年，黑芝麻智能的研发开支分别为5.95亿元、7.64亿元及13.63亿元，分别占其干系年度总经营开支的78.7%、69.4%及74.0%。同期，地平线研发开支分别为11.4亿元、18.8亿元和23.7亿元，别占该等年度各年收入的245.0%、207.6%及152.5%，在投入总额上要明显高于黑芝麻智能。
另一方面，盈亏也与企业经营策略高度干系。目前，黑芝麻智能芯片仍旧处在亏本发卖的阶段。该公司在招股书中提到，为了得到与主机厂在更多车型上的广泛互助机会，基于SoC的办理方案的多少订单定价低于本钱，该公司一贯以优惠的价格向吉利车型供应SoC，期望建立长期互助。按照该公司2023年经营亏损16.97亿元打算，每卖一块芯片要亏上万元。
这可能也是黑芝麻智能与地平线毛利率存在明显差距的关键缘故原由。2021年-2023年，黑芝麻智能综合毛利率从36.1%降至24.7%，这个中基于SoC的办理方案毛利率从83.1%暴跌至23.7%，是最大的拖累成分。该公司也坦承，硬件部件一样平常意味着毛利率相对较低。而地平线近三年的毛利率坚持在70%旁边，2012-2023年毛利率分别为70.9%、69.3%和70.5%。
但地平线也并非无忧无虑，经营上也面临一些寻衅。招股书显示，2021年到2023年，地平线前五大客户分别占总收入的60.7%、53.2%和68.8%，个中来自最大客户的占比分别为24.7%、16.0%和40.4%。显而易见，地平线敌人部客户的依赖十分严重，这难免会给该公司经营带来更多潜在风险。并且按照现在的进度，地平线要实现盈亏平衡也仍旧须要很长的韶光。
不可否认，当下的自动驾驶芯片公司都或多或少会存在一些难题，但如果放长远来看，这仍旧是一个充满前景的赛道。Frost Sullivan表示，得益于政策支持、本钱的持续低落以及市场对自动驾驶认可度的不断提升，海内ADAS运用的自动驾驶SoC市场规模将从2023年的141亿元增至2028年的496亿元，年复合增速28.6%。至2028年，环球市场规模将逼近千亿公民币。
但关键点在于，高速增长从来不即是每家企业都能够均衡地享受到市场机遇，这在高度集中的自驾芯片行业更是如此。与黑芝麻智能比较，当下地平线显然吃到了更多市场红利，这也是市场乐意给地平线600多亿估值的关键。但如今摆在这两家公司的共同问题是，如何在激烈的市场环境中，找到自身上风，突出重围。
上市前夕，黑芝麻智能方面透露，下一代产品开拓及商业化正在提速。“我们的下一代SoC西岳A2000目前正在开拓中，预期于2024年推出。我们亦正在扩大在车规级芯片方面的能力，包括进一步开拓和商业化武当系列跨域SoC。武当C1200 SoC已向潜在客户供应武当C1200的原型，并正与有名汽车OEM洽谈进一步互助。预期于2024年从C1200产生收入，目标在2025年前实现量产。”
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