美媒：台积电美厂被指成摆设芯片须返台封装_亚利桑那_积电

在台积电亚利桑那厂的移机仪式上，苹果首席实行官库克曾表示，新厂将为苹果生产芯片，将帮助苹果减少对外洋芯片的依赖。
但据关注科技动态的在线媒体The Information宣布，通过对台积电多名工程师和前苹果员工的采访获悉，台积电亚利桑那厂为苹果、英伟达、AMD和特斯拉等客户生产的许多前辈芯片仍需送回台湾进行封装。

宣布称，“封装”是在将各电路板封装成单个芯片之前，尽可能紧密地放在一起的过程。
在iPhone中，内存直接放置在处理器的顶部，以提高性能和可靠性。
“封装”是一项高度前辈的工艺，台积电的这一工艺只能在台湾独占的精密设备中完成。

宣布还提到，台积电亚利桑那厂纵然末了实现量产，也只是为苹果旧款装置生产芯片。
有剖析认为，在经历进度掉队、超出预算等多个问题后，基于台积电在亚利桑那州生产的芯片仍需送回台湾进行封装的事实，在任何地缘政治紧张场合排场或战役环境下，台积电亚利桑那厂实际上已沦为摆设。

据咨询公司欧布莱特石桥集团的说法，基于台积电亚利桑那厂培植过程中，面对建造、本钱和人事上碰着的各类寻衅，台积电无意再加建芯片封装设备。

来源：凤凰卫视杨平俊、李占清 洛杉矶宣布

编辑：秋果