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在2021年汽车“缺芯”大潮下，一批国产厂商逐渐发展起来，斯达半导（603290，SH）便是个中之一。
4月8日晚间，斯达半导表露2021年年报。2021年公司实现营收17.07亿元，同比增长77.22%；归属于上市公司股东的净利润为3.98亿元，同比增长120.49%。
此外，斯达半导车规级IGBT的进展也值得关注。此前，无忧树研究院康凯曾对《逐日经济新闻》表示：“斯达半导目前还是侧重于低真个A00级汽车，技能能不能连续打破得不雅观望。”
年报显示，2021年斯达半导生产的运用于主电机掌握器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过60万辆新能源汽车，个中A级及以上车型配套超过15万辆。比较之下，斯达半导2020年生产的汽车级IGBT模块合计配套超过20万辆新能源汽车。
车规级IGBT放量
IGBT作为一种新型功率半导体器件，是国际上公认的电力电子技能第三次革命最具代表性的产品，也是工业掌握及自动化领域的核心元器件，其浸染类似于人类的心脏。IGBT能够根据装置中的旗子暗记指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。因此，IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”。
比较燃油车，新能源汽车调节电路的需求更高。而斯达半导则是海内IGBT龙头，据Omdia（原IHS）最新报告，斯达半导2020年度IGBT模块的环球市场份额霸占率国际排名第6位，在中国企业中排名第1位。
目前，环球IGBT龙头当属英飞凌，其分别于1997年后、2010年、2020年推出NPT型、IGBT4和IGBT7。而斯达半导则于2011年推出NPT型；2015推出对标英飞凌第四代IGBT产品；2021年推出对标英飞凌第七代IGBT产品。
从韶光点上看，斯达半导NPT型掉队英飞凌超过10年；IGBT4掉队英飞凌5年；而IGBT7仅掉队于英飞凌1年。
来源：创始证券研报截图
2015年，斯达半导成功研发出FS-Trench型IGBT芯片，与英飞凌主流第四代芯片性能相称，并于2016年底实现量产。2021年，斯达半导基于第七代微沟槽Trench Field Stop技能的新一代车规级650V/750V/1200V IGBT芯片研发成功，估量2022年开始批量供货。
那么，海内同行表现如何呢？创始证券表示，宏微科技对标英飞凌第四代芯片的宏微1200V M3i于2017年推出；比亚迪半导体2018年推出的IGBT 4.0仍为风雅平面栅设计，2021年才推出了采取了高密度的沟槽栅设计的IGBT 6.0。
受益于新能源汽车热
研发能力方面，斯达半导称，人才是半导体行业的主要成分，是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条件。公司创始人为半导体行业技能专家，具备丰富的知识、技能储备及行业履历；公司拥有多名具有国内外一流研发水平的技能职员，多人具备在国际著名功率半导体公司承担研发事情的经历；公司的核心技能团队稳定，大多数人在公司拥有十年以上的事情履历。
简历显示，斯达半导董事长、总经理沈华于1995年得到美国麻省理工学院材料学博士学位，1995年7月至1999年7月任西门子半导体部门（英飞凌前身，1999年景为英飞凌公司）高等研发工程师，1999年8月至2006年2月任XILINX（赛灵思）公司高等项目经理。
英飞凌为功率半导体龙头，XILINX（赛灵思）则是国际FPGA龙头。可以看出，沈华长期任职于国际有名半导体公司。
年报显示，2021年公司研发用度1.10亿元，较上年同期增加42.95%，占业务收入比例为6.46%。斯达半导称，公司将连续加大研发新一代IGBT芯片、快规复二极管芯片以及其他芯片的力度，占领新一批关键技能。同时重点针对新能源汽车、新能源发电、储能、变频白色家电等重点行业推出具备较强国际竞争力的产品。
2021年，新能源汽车和光伏是炙手可热的两大行业。而这两大行业，均离不开功率半导体。受益于新能源汽车等家当的发展，IGBT需求也迅速增加。集邦咨询预测，2018年~2025年中国IGBT年复合增长率将达19.96%，到2025年中国IGBT市场规模将达到522亿元，复合增长率达19.11%，是细分市场中发展最快的半导体功率器件之一。
值得把稳的是，斯达半导也提示风险称，新能源汽车市场作为一个新兴的市场，可能存在较大市场颠簸的风险。斯达半导表示，公司在该领域投入了大量研发经费，未来包括召募资金投资项目在内，仍将连续加大该领域投入。虽然公司新能源汽车模块发卖数量持续保持高速增长，但未来如果家当政策变革、汽车供应链器件配套、干系举动步伐培植和推广速率以及客户认可度等成分影响，导致新能源汽车市场需求涌现较大颠簸，将会对公司的盈利能力造成不利影响。
逐日经济新闻
