首先，按照他们通过X光照片得到的直不雅观信息可知，1、A9 CPU为双核、GPU为六核； 2、iPhone 6S内置2GB RAM，供应商是海力士和东芝； 3、A9基于14nm工艺。
按照之前的说法，A9芯片分批次由三星和台积电分别代工，三星为14nm工艺，台积电为16nm工艺，但Chipworks拆解所看到的只是14nm的版本，不用除16nm版本被用于体积更大的iPhone 6s Plus或者iPad Pro的可能性。
这块14nm的A9芯片大小是8.7×10.7＝94平方毫米，而A8的大小是12.5×10mm＝125平方毫米，面积缩减近75%，相应的占用的空间也就变小了。
其余，从X光照片可以很清楚的看出，A9处理器依然是原生双核设计，跟A8一样，而之前的Geekbench测试显示，A9单核性能秒杀安卓手机里最好的处理器三星Exynos 7420，略赛过双核版Tegra K1；而多核性能则略输Exynos 7420。
GPU方面，A9采取并非定制八核，而是六核心，而从实际性能测试来看，其与A8X定制的八核GPU PowerVR GX6850持平，极有可能是PowerVR Series7XT系列。
比较A8来说，A9的三级缓存彷佛从4MB提升至8MB，同时其二级缓存大小可能是3MB。这样的缓存大小已经达到了移动版Core i7处理器的级别（当然，性能上输i7还是输得毫无疑义）。
而从双核心大缓存的设计风格来看，A9芯片该当依然坚持了与Nvidia “丹佛操持”类似的超标量核心设计，只是目前NVIDIA转向车机、机顶盒和和超算市场，移动领域坚持这种设计的就只剩下苹果了。
不过之前也有称苹果在考虑下一代处理器利用六核心设计，不知道到时候苹果的架构会发生什么变革，亦或者六核心版本只会涌如今如iPad Pro这样的大尺寸设备上。
【本文图片来自网络】
