据透露,台积电所谓的12nm,实在是现有16nm工艺的第四代缩微改良版本,改用全新名字,目的是反击三星、GlobalFoundries、中芯国际等对手的14nm工艺上风,牢牢掌握10-28nm之间的代工市场。
28nm时期开始,台积电就不断改版来降落本钱或提升性能,以求压制竞争对手,比如说28nm工艺就先后有28LP、28HP、28HPL、28HPM、28HPC、28HPC+等浩瀚版本。
如今的16nm经由持续改良之后,泄电率大为降落,本钱也有极大改进,为此台积电将其重新命名为12nm,摇身一变成为独立的新工艺,自然更加诱人。
代工工艺进入FinFET时期以来,台积电16nm、三星14nm可谓将遇良才,实在都非常精良,但无论是技能还是数字,台积电都略微掉队一些,因此在16nm发展到第四代,线宽微缩能力领先三星之后,12nm的出炉也就可以理解了。
值得把稳的是,大陆半导体厂商在完成28nm布局后,下一个目标将是卡位14nm,中芯国际估量2020年前量产14nm,华力微电子也方案投产。
其余,台积电7nm将同时推出两个不同版本,分别针对移动设备、高性能打算,知足不同用户需求。