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高通公司称，与前几代产品比较，该芯片传输数据的功耗最多可降落88%。这种新的效率水平可以延长各种Wi-Fi连接设备的电池续航。QCC730 支持Wi-Fi 6 标准，可提高传输间隔和吞吐量。
它还具有直接云连接和与 Matter 智能家居连接标准集成的功能。据该公司称，这使得物联网产品能够与移动运用和云做事连接并交流数据。
高通公司连接、宽带和网络集团总经理拉胡尔-帕特尔（Rahul Patel）说；
（图片来自网络侵删）
QCC730 使设备能够支持 TCP/IP 网络功能，同时保持形状尺寸和完备无线限定，并与云平台保持连接。
除了新的Wi-Fi办理方案外，高通公司还推出了面向工业和商业运用的RB3 Gen 2机器人平台。作为之前RB3平台的后续产品，该平台配备了高通公司的QCS6490 CPU和Adreno 643 GPU。
该平台支持多个 800 万像素以上的摄像头传感器，具有打算机视觉功能。其他功能包括 WiFi 6e、用于无线配件的蓝牙 5.2 和用于增强音频质量的 LE 音频。
高通公司的 AI Hub 也支持 RB3 Gen 2 机器人平台。它包含一个持续优化、预演习的人工智能模型库，专门针对 RB3 Gen 2 和其他高通公司平台。
开拓职员可以查看 RB3 Gen 2 的精选模型，并将优化的人工智能模型集成到他们的运用程序中，从而缩短产品上市韶光，并开释设备上人工智能履行的上风，如即时性、可靠性、隐私性、个性化和本钱节约。
高通公司操持于 2024 年 6 月推出 RB3 Gen 2 开拓套件，使机器人公司和制造商能够尽早在该平台上开拓新产品。
