高通骁龙 875 参数曝光：2.84GHz 主频「1+3+4」八核心_焦点_内核

据数码博主 @数码闲聊站 透露，从样机来看，骁龙 875 采取 5nm 制程工艺，拥有 1 个 2.84GHz 超大核心、 3 个 2.42GHz 的 A78 内核，以及 4 个 1.8GHz 的 A55 内核。

爆料还指出，骁龙 875 的缓存和内存带宽都有提升。

IT之家理解到，高通将于 12 月 1 日举行 2020 高通骁龙技能峰会。
届时，全新 5nm 旗舰芯片骁龙 875 有望正式亮相。

根据此前信息，骁龙 875 处理器采取 “1+3+4”八核心设计，个中 “1”为超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%。