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根据路线图，下一代产品将升级到CDNA3体系构造，它将被命名为Insect mi300系列，内部集成了多达四个芯片或四个GCD。
现在，在AMD ROCM开拓者工具更新中，涌现四个MCM封装芯片的设备ID，为0x7408、0x740c、0x740f和0x7410，基本上证明了之前的传言。
虽然这份文档中对应的产品代码仍旧是“alderbaran”，即mi250系列，不过它该当是一个占位符，我们尚不知道mi300系列的核心代码。
（图片来自网络侵删）
四芯封装，如果每个组件仍有110个打算单元和64个核，那么总数估量将达到440个单元和28000个核心。纵然每个芯片的规模缩减，总数量估量也将超过20000个核，这是相称猖獗的。
显然，猖獗堆集核心已是不二法门，英伟达的下一代游戏卡ADA Lovelace听说有18000个核心。
难怪耗电量在飙升，PCIe 5.0乃至设定了高达600W电源容量的新标准。
