「博文精选」SMT加工的贴片检测方法_贴片_放在

一、人工目视检测法。
该方法投入少，不需进行测试程序开拓，但速率慢，主不雅观性强，须要直不雅观目视被测区域。
由于目视检测的不敷，因此在当前SMT加工生产线上很少作为紧张的焊接质量检测手段，而多数用于返修返工等。

二、光学检测法。
随着PCBA的贴片元器件封装尺寸的滅小和电路板贴片密度的增加，SMA检讨难度越来越大，人工目检就显得力不从心，其稳定性和可靠性难以知足生产和质量掌握的须要，故采取动检测就越来越主要。

三、利用自动光学检测(AO1)作为减少毛病的工具，可用于贴片加工过程的早期查找和肃清缺点，以实现良好的过程掌握。
AOI采取了高等的视觉系统、新型的给光办法、高的放大倍数和繁芜的处理方法，从面能够以高测试速率得到高毛病捕捉率。

AOl在SMT生产线上的位置。
AOI设备在SMT生产线上的位置常日有3种，第一种是放在丝网印制后检测焊膏故障的AOI，称为丝网印后AOl。
第二种是放在贴片之后检测器件贴装故障的AOI，称为贴片后AOl。
第三种是放在回流焊后同时检测器件贴装和焊接故障的AOI，称为回流焊后AOI。