PCB 拼版紧张有三种常用方法：
1、V 割
V 割，又称 V-CUT，是在两个板子的连接处画一个槽，这个地方板子的连接就比较薄，随意马虎掰断，在拼板时将两个板子的边缘合并在一起就可以。其余 V 割一样平常都是直线，不会有波折圆弧等繁芜的走线，以是在拼版时可以只管即便在一条直线上。把稳在两个板子之间给 V 割留有间隙，一样平常 0.4mm 就可以，V 割线可以利用 2D 线放在所有层进行表示。做好的 V 割拼板如下图所示：
编辑
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
由于 V 割只能走直线，以是只适用于规则 PCB 板的拼板连接。对付不规则的 PCB 板，比如圆形的，就须要利用到邮票孔来进行拼板连接，下面先容一下邮票孔。
2、邮票孔
邮票孔是拼板的另一种连接办法，一样平常在异形板中利用的较多，之以是称之为邮票孔，是由于掰断之后板子的边缘像邮票的边缘，如下图所示：
编辑切换为居中
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
邮票孔拼版是在两个板子的边缘通过一小块板材进行连接，而这一小块板材与两块板的连接处有许多小孔，这样随意马虎掰断。
常日绘制好的邮票孔拼板如下图所示：
编辑切换为居中
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
3、空心连接条
空心连接条连接办法和邮票孔类似，差异在于连接条的连接部分更窄一点，而且两边没有过孔。这种办法有一个缺陷便是板子掰开之后会有一个很明显的凸点，而邮票孔的凸点由于被过孔分开以是不怎么明显。既然这样为什么还要利用这种办法呢？直策应用邮票孔不就行了。实在有一种情形邮票孔和 V 割都无法利用的，那便是做四周都是半孔模块的时候，只能通过空心连接条在模块四个角进行连接，实物如下图所示：
编辑切换为居中
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
2、拼版流程
本次博客将简要先容邮票孔拼版流程，紧张分为 3 步：
第 1 步：设计邮票孔；
第 2 步：设计成品单元数量；
第 3 步：设计工艺边。
2.1、设计邮票孔常日邮票孔拼版设计要点如下所示：
同一排相邻两个过孔的间距（中央间隔）为 1mm，两排过孔之间的间隔为 2mm；邮票孔：8 个 0.55mm 的孔，孔间距：0.2mm, 孔中央距：0.75mm；邮票孔伸到板内 1/3 位置；加完邮票孔，孔两边的形状用禁止布线连起来，方便后工续锣带制作。对下图 PCB 产品进行邮票孔设计。
编辑切换为居中
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
设计效果如下所示：
编辑切换为居中
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
2.2、设计成品单元数量
这里我打算设计一张 PCB 板上有 4 块成品单元数量，以是须要将以上设计好邮票孔的 PCB 板进行复制。
利用快捷键：Ctrl+A 全选 PCB，Ctrl+C 拷贝 PCB。
利用 “分外粘贴”，将 PCB 拷贝到新建的 PCB 文件进行拼版，确保源文件不受影响。
编辑
添加图片注释，不超过 140 字（可选）
确保粘贴过程中网络名称等信息不丢失。
粘贴效果如下所示：
最上面两个邮票孔没什么浸染，可以将其删除。 这样四块成品单元设计完成。
2.3、设计工艺边PCB 板的工艺边，它是给贴片厂机器贴片时用的。实对付我们来说不加工艺边更省钱，但没办法，要大规模生产就得用机器，用机器生产就得符合一定标准。什么是工艺边，工艺边便是在 PCB 板的两边各加 5mm，这两边是不能有任何贴片元件的。
以是说这个设计非常大略，将设计好的四块成品单元加上工艺边效果如下所示：
末了须要在设计好的工艺边上加上 MARK 点和定位孔，MARK 点和定位孔是 PCB 运用于设计中的自动贴片机上的位置识别点，也被称为基准点。
MARK 是直径为 1MM 的焊盘，定位孔是直径 2MM 的过孔。钢网 Mark 点是电路板贴片加工中 PCB 印刷锡膏 / 红胶时的位置识别点。Mark 点的选用直接影响钢网的印刷效率，确保 SMT 设备能精确定位 PCB 板元件。因此，MARK 点对 SMT 生产至关主要。
MARK 点和定位孔设计哀求如下：
PCB 板每个表贴面至少有一对 MARK 点位于 PCB 板的对角线方向上，相对间隔尽可能远，拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个 Mark 点，呈 L 形分布，且对角 Mark 点关于中央不对称（以防呆）；以两 MARK 点为对角线顶点的矩形，所包含的元件越多越好；如果双面都有贴装元器件，则每一壁都该当放置 Mark 点；Mark 点的形状是直径为 1MM 的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需把稳平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显差异；Mark 点边缘与 PCB 板边间隔至少 3.5MM（圆心距板边至少 4MM）。MARK 点与其它同类型的金属圆点（如测试点等），间隔不低于 5MM；为了担保印刷和贴片的识别效果，Mark 点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被 V-CUT 槽所切造成机器无法辨识。MARK 点若做在覆铜箔上，与铜箔要进行隔离。如果单板上没地方加 MARK 点，须要加上 5MM 的工艺边，在工艺边上加上 MARK 点。将设计好的拼版加上 MARK 点和定位孔，如下所示：
3D 实物效果如下所示：
大功告成，可以打样测试了。
深亚电子高精密多层pcb工业级线路板厂家,20年丰富制板履历,匠心做好板！
PCB制板、 PCB设计、BOM配单、FPC柔性板、SMT贴装一站式做事商！
搜索“深亚电子”或者“深亚pcb”,就可以找到我们哦。
文章来源于网络
声明：我们尊重原创，也看重分享；笔墨、图片版权归原作者所有，如有侵权，请联系删除
