斥资2332亿！台积电将在美国新建6座芯片厂但保留最前辈技能_芯片_全球

据FX168财经报社3月2日最新宣布，环球芯片制造巨子台积电已经向内部发出关照，证明该公司将斥资约2332亿元公民币在美国亚利桑那州新建6座5nm芯片厂，厂房估量将在今年初开工，2024年投产。

不过，台积电董事长刘德音表示，只管将斥巨资在美国建厂，但该公司将会保留最前辈技能。
目前，台积电已经实现量产5nm芯片，明年将进入3nm芯片量产期，领先环球。
而借助美国芯片厂，该公司有望彻底超越三星等竞争对手，坐稳环球第一大芯片制造巨子地位。

要知道，当前环球芯片荒已经从汽车芯片行业蔓延得手机芯片行业。
据36氪3月1日宣布，作为半导体芯片需求最大的市场，手机芯片已经全面紧缺。
手机供应链人士透露，高通的全系列物料交期延长至30周以上，华为OV等中国手机厂商也在加大手机芯片备货。

而台积电在美国投资建厂，势必会影响环球芯片家当链，从而引发欧盟27国、日本、中国等国家供应链的关注。
据日媒宣布，去年7月份，日本政府曾约请台积电等芯片厂商与当地芯片设备供应商共同建造一座芯片厂，但遭“婉言”谢绝。

此外，德国、意大利等17欧盟国家去年底也联合签署了半导体互助操持，斥资1450亿欧元（约合公民币11527亿元），希望打造欧洲半导体家当链。

值得把稳的是，中国已经发出芯片互助旗子暗记。
央视网3月1日称，我国工信部表示，半导体是环球化的家当，中国愿在环球范围内加强互助，共同打造芯片家当链。
根据中国半导体行业协会测算，2020年，我国集成电路发卖累计创收8848亿元，均匀增长率达到20%。

文 | 吕佳敏 题 | 黄紫镓 图 | 饶建宁 审 | 黄紫镓