美股财报季高潮来临前夕，半导体市场巨子之一美光被起诉了。
近日，长江存储控告美光(MU.O)陵犯11项专利，这些专利涵盖美光旗下多种内存芯片产品。这不是两家公司首次发生轇轕。去年，长江存储就曾状告美光陵犯8项专利，哀求法院禁止美光在美发卖干系产品或向其支付专利授权费。
美光和长江存储的诉讼环绕NAND Flash存储芯片展开。在这个高度集中的市场里，三星（005930.KS，SSNLF.OO）、美光(MU.O)、SK海力士（000660.KS）等几家企业经办了靠近60%的份额。
1978年，美光成立于美国爱达荷州，在近40年后，长江存储才在武汉“出生”。在半导体市场，企业存续的韶光很多时候意味着技能、产品、客户和资金的积淀。“后来者”想要闯进围城，须要跨过技能、资金、规模等多道门槛。
长江存储为何敢向美光发起寻衅？
后来者的胜算
长江存储在去年、今年分别向美光发起的两次专利诉讼，共涉及19项专利。长江存储认为，美光的96层、128层、176层和232层内存芯片以及部分DDR5 DRAM芯片（Y2BM系列）涉嫌侵权。
在两次的起诉中，长江存储的诉求基本同等，即要求法院禁止美光在美发卖干系产品，赔偿侵权丢失；若法院谢绝申请永久禁令，则美光需向其支付持续性容许费（ongoing royalty）。
两度起诉，胜算几何？
“从公开资料来看，这些是3D NAND产品不太随意马虎绕过的核心专利，长江存储的胜算比较大。”古人工智能NLP企业首席科学家、千芯科技董事长陈巍见告时期财经，他认为长江存储在经由多年的3D NAND专利布局后已经形成了一定的专利壁垒。
涉案专利紧张涉及3D NAND存储阵列器件构造与工艺技能、Xtacking（长江存储专利技能）工艺技能、NAND存储器编程方法等关键根本专利。陈巍认为，“美光很有可能在这两起案件中寻求和解。”
针对诉讼的干系情形，时期财经进一步联系长江存储和美光集团，但长江存储方面表示目前暂无详细回应，美光集团截至发稿也未对详细问题做出回应。
存储芯片（又称半导体存储器），因此半导体电路作为存储媒介的存储器，它是智好手机、PC、AI做事器等消费电子核心支撑硬件。
存储芯片分为闪存和内存两种。闪存紧张包括NAND Flash、NOR Flash，而内存紧张为DRAM。
在存储芯片领域，三星、美光、SK海力士号称“三巨子”，彭博数据显示，2021年三星电子、SK海力士和美光科技在环球DRAM市场的份额高达94.1%。在NAND Flash领域，中商家当研究院2023年数据显示，它们的市场份额分别达到32.7%、18.4%和10.8%。
图源：中商情报网
在闪存芯片制造过程中，随着芯片在2D平面向更小尺寸发展，技能瓶颈逐步显现，在尺寸过小的情形下，每个存储单元之间的相互影响增加，随意马虎产生电荷滋扰和数据丢失。为理解决这个问题，制造商转向了3D NAND技能，这种技能通过在垂直方向上堆叠存储单元来实现存储芯片的扩展。
成立于2016年的长江存储是海内最大的3D NAND Flash厂商（闪存芯片制造）。民生证券研报指出，截至2020 年末，长江存储取得环球靠近1%市场份额，成为六大国际原厂以外市场份额最大的NAND晶圆原厂。
攻击的后来者
作为后入局者长江存储为何能会反过来指控巨子美光侵权？这与长江存储的核心武器——Xtacking技能脱不开关系。
在Xtacking推出前，市场上的3D NAND紧张分为传统并列式架构和CuA（CMOS under Array）架构。与先前架构比较，Xtacking可实现在两片独立的晶圆上加工外围电路和存储单元，当两片晶圆各自落成后再将他们合二为一。根据长江存储官方说法，这一技能能够使产品开拓韶光缩短三个月，生产周期缩短20%。
2022年11月，美国半导体资讯网站TechInsights发布了一篇文章，用“令人惊叹”等词语来形容长江存储232层闪存颗粒的上市量产。TechInsights表示，这是环球市场上首个200层以上的3D NAND零售办理方案，比三星、美光都要早。
后来居上的长江存储到底是谁？
图源：企查查
2016年7月，在武汉新芯的根本上，长江存储正式成立。
次年，长江存储设计制造了中国首款3D NAND Flash芯片，打破32层，并实现首次流片。2018年，第一代3D NAND闪存实现量产，第二代3D NAND闪存实现首次流片， Xtacking架构也在该年发布。同年，长江存储公司的总投资额已达到240亿美元。
2019年，长江存储量产基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存，这是中国首款64层3D NAND闪存。第三代TLC 3D NAND（X2-9060）设计完成，并实现首次流片。
2020年，长江存储成功研发出第三代QLC 3D NAND（X2-6070），堆层数达到128层同年，公司研发的消费级SSD上市，eMMC/UFS嵌入式存储顺利通过验证。
2021年，长江存储研发制造的第三代TLC/QLC NAND（X2-9060/X2-6070）全面量产eMMC/UFS量产出货，一期工厂实现满产。
2022年，除了232层闪存颗粒实现量产的动态，公司基于第三代NAND的系统办理方案上市，正式发布了Xtacking3.0技能架构。
目前长江存储和美光专利诉讼中，也涉及Xtacking工艺技能的干系专利。
前辈封测成新赛点
除了Xtacking架构，长江存储瞄准的新赛点是前辈封装技能。
近日，中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔近日再接管中心广播电视总台CGTN专访时表示：现在（中美）芯片半导体家当显然是已经失落去了“摩尔定律”像过去有效时的一个最主要的东西——“共识”。
“由于现在是一个运用为王的时期，此外以前大家看重的都是晶圆制造技能，而在当下还须要最新的封装技能的加持。比如当前火热的AI芯片都是须要最前辈的晶圆制造技能和最前辈的封装技能的。可以预测，在未来非常近的一天，封装技能的主要性恐怕都要超过晶圆制造技能的主要性。”陈南翔在采访中表示。
从家当链视角出发，晶圆代工家当链的上游为IC设计，中游为晶圆制造，下贱则是封装测试环节。
在之前，晶圆制造家当在此前一贯霸占比较大的市场份额。德邦证券研报指出，晶圆制造环节在全体半导体家当链中的代价占比约为19%。
图源：德邦证券研报
不过，随着集成电路制造工艺水平已经靠近半导体器件正常事情的尺寸极限。坚持了近六十年的摩尔定律脚步正逐渐放缓。
“国际海内都开始寻求通过前辈封装集成技能来进一步提升芯片的算力或存储容量。”陈巍表示。
YOLE最新数据显示，环球前辈封装市场在2023年至2029年期间估量将以12.9%的年复合增长率（CAGR）持续扩大，市场规模有望从2023年的392亿美元增长到2029年的811亿美元。
这为本就在前辈封装家当霸占一定上风的中国企业发力带来了机遇。
“长江存储的Xtacking技能，加速了产品研发进程并降落了总体本钱，公司事实上已经从前辈封装集成技能上受益。”陈巍表示。
此外，长江存储还在封测领域有所布局。例如长江存储控股50.94%宏茂微电子（上海）有限公司就供应多样化的半导体芯片封测办理方案，产品覆盖3D NAND (Raw NAND, eMMC, UFS, eMCP)、2D NAND、NOR、 DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。
国投证券认为，存储家当经历“美—日—韩”的变迁，未来十年是中国存储的黄金十年。
陈巍也持类似不雅观点。“存储器家当属于“成本+生产+技能”密集型，目前看只有中日韩三国能供应恰到好处的产品人才和技能人才。”在他看来，我国企业背靠海内的电子家当链，有比较好的家当客户需求和家当协作上风。
