光彩路由Pro2作为首款采取自研凌霄双芯片的路由器从发布后就备受关注，个人得手用了也有一段韶光了，比较好奇这款路由的内部构造，于是就来拆解啦。
光彩路由Pro2这个方盒子拆机还是比较大略的，拆下底部防滑胶垫就能看到螺丝所在，用螺丝刀拧下螺丝用塑料翘片或者一字螺丝刀撬开底座与机身卡扣即可打开。
底座也与光彩系列之前几款路由的浸染类似，固定有金属板和导热硅胶垫，同时集成了配重和赞助散热浸染。
接着取下两条连接天线的射频线后就可以拿下主板了，主板两面各有一个大大的金属屏蔽罩并且内外都粘有硅胶垫，打开屏蔽罩后主板上所有的芯片就一览无遗了。正面：最大的那颗有着HI标志的是华为自研凌霄4核CPU Hi 5651，与其相邻的是来自Winbond的W632GU6MB-12，靠近WAN接口两个则是MNC的G4001CG千兆网络变压芯片。
背面集成芯片相较正面就少一些，最大的那颗是来自SPANSION的S34M01G200TFI00闪存芯片，底部较大的两颗则是华为自研的凌霄1151双频WIFI芯片，与之相邻的四颗小芯片标注是两种型号：3QEC和SKY 746 2L00N，网上查到信息不多，个人预测该当是旗子暗记放大器组件。
光彩路由Pro2这次配备了USB 3.0接口，众所周知USB 3.0跟WIFI旗子暗记是会相互关扰的，以是这次光彩路由Pro2在USB 3.0接口上也是做了类似屏蔽罩的处理，将USB 3.0接口袒露区域用金属包裹的严严实实。
天线方面光彩路由Pro2依旧是隐蔽式的免调双频天线，实测穿墙效果不错，并不比那些外置竖起的差，而天线的内置也使得产品ID更加简洁，颜值更加的俊秀。
关于散热方面这次光彩路由Pro2是没有想前代那样预留散热孔的，但内部赞助散热做的可是一点也不暗昧，险些所有发热大户都被硅胶垫所覆盖并且与底部金属配重相连，这样做一方面是设计奥妙另一方面也反响出光彩路由团队对自研芯片发热掌握的自傲。
拆机到这里就结束了，相信大家对光彩路由Pro2的内部硬件配置也有一定的理解了。
