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专利择要显示，本实用新型供应了一种芯片封装构造，个中，第一阻挡层具有窗口，非滤波器芯片的下方形成有第二空腔，所述窗口和所述第二空腔连通，由于所述窗口的存在，覆膜在所述窗口处的变形量将增大，从而在形成塑封层时，此处的覆膜将断开而形成断口，塑封层将经由所述断口添补所述窗口和所述第二空腔，由此办理了非滤波器器件由于没有塑封料添补可靠性无法保障的问题，提高了芯片封装构造的可靠性。
本文源自金融界
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