【环球时报驻韩国特派 莽九晨 张露丹】“三星想通过其4纳米制程工艺在HBM（高带宽内存）领域霸占主导地位。”《韩国经济日报》16日宣布称，环球最大的内存芯片制造商之一——三星电子公司操持利用其尖端工艺生产下一代高带宽内存HBM4，该型号是为人工智能（AI）设备供应动力的核心芯片，三星想以此举对抗其竞争对手——SK海力士和台积电。
来自对手的压力
据“韩国商业”网站宣布，HBM是一种用于显卡、数据中央、人工智能等高性能打算运用的内存芯片。与传统内存芯片比较，它的效率更优。AI热潮下，机器学习等须要大量打算能力和内存带宽，对HBM需求增加。
去年4月，韩国存储芯片制造商SK海力士和台湾晶圆代工企业台积电签署了互助开拓HBM4的包涵备忘录，为AI领域的头部企业英伟达供应干系产品，这一互助被很多媒体称为“HBM同盟”。
目前，为SK海力士拿下HBM市占率第一宝座的产品是HBM3。业内人士透露，SK海力士正加快开拓HBM4和HBM4E，操持在2025年和2026年量产，以与英伟达的AI加速器发布韶光同等。受益于英伟达股价上涨，作为其主要供应商，SK海力士的代价也在上升。
一贯以来，三星与SK海力士在存储芯片市场竞争激烈。AI热潮下，双方更是通过新产品开拓和大规模生产来得到上风。据《韩国经济》宣布，面对SK海力士和台积电组成的同盟，三星电子决定利用自身“综合半导体企业”的上风，独自完成HBM生产、芯片设计等事情。从明年开始批量生产的HBM4市场的竞争格局将是“三星电子VS台积电+SK海力士”。
靠什么实现“HBM的逆转”
三星这次押注4纳米被业内认为是要收复HBM市场份额的“失落地”，目前SK海力士在这一市场仍排名第一。当初业内很多人预测，三星电子将在HBM4生产上利用7纳米或8纳米工艺，由于三星7纳米工艺从2019年开始广泛利用，是稳定工艺，但这次三星一下子提升至4纳米，是为了实现“HBM的逆转”。半导体业界干系人士表示，“和7纳米、8纳米比较，4纳米制程花费很大，但在芯片性能和用电量方面表现更精良”。
Trend Force集邦咨询透露，三星电子4纳米工艺良率已达到70%以上，与台积电水平相似。因此有剖析称，若提高价格竞争力，三星或许有机会。
“与台积电和SK海力士不同，芯片设计职员参与HBM4生产是我们的独特上风。”三星一位高管表示。据“韩国商业”网站宣布，三星电子已在其设备办理方案部门新设“HBM开拓组”，新成立的开拓团队将专注于推进HBM3、HBM3E和下一代HBM4技能。
对付三星的操持，SK海力士和台积电已准备采纳相应方法。据《韩国经济日报》宣布，两家公司决定在原操持的12纳米制程根本上，增加5纳米制程工艺光降盆HBM4。
“市场构造不会发生巨大变革”
“三星和SK海力士之间争夺AI芯片霸权的竞争正在升温，尤其是在HBM4芯片方面。三星面临的第一个寻衅是让其HBM芯片得到英伟达的批准。”《韩国经济日报》援引一位专业人士的话剖析称。此外，美国存储芯片企业美光也将目光锁定HBM市场，该公司6月公布的一份报告显示，其操持将HBM市场份额从目前的“中等个位数”提高到一年后的20%旁边。
在环球HBM市场上，根据Trendforce集邦咨询数据，SK海力士2024年市场份额估量将超过52%，三星紧随其后，为42.4%，而美光估量只霸占5%的市场份额。“我们认为三星须要一些韶光才能遇上，这是由于存在一定的技能差异，”《日经亚洲评论》援引惠誉剖析师谢莉·江的话表示，“从中长期来看，我们认为市场构造不会发生巨大变革”。
此前，SK海力士还发布环球招聘广告，为48个HBM干系职位招聘有履历的员工。《韩国经济日报》宣布说，三星电子对此处于高度戒备状态，由于它正面临着超过6500名的工人罢工，且半导体部门的员工是这次罢工的主力。但据韩国《朝鲜日报》11日宣布，目前三星电子的5个工会中只有“全国三星电子工会”在罢工。由于参与罢工的人数较少，实际芯片生产涌现问题的可能性不大。但是由于相信度低落，招揽客户方面或许会碰着阻碍。
