不过，最近彷佛有了一个结果了，那便是7nm，至于为什么是7nm，这个估计大家懂的，那便是华为mate60Pro这款手机给大家揭开答案的，麒麟9000S芯片嘛。
很多人表示，既然就这么低调的搞定了7nm，是不是意味着接下来5nm也快了？
当然，从理论上来讲，技能是在不断进步的，任何封锁都只能封锁一时，不能封锁永久，以是5nm肯定是能够搞定的。
不过，从其余一方面来看，我们从之前的14nm进入7nm确实相对随意马虎一些，不那么难，但要进入5nm，难度就大很多了。
我不是长他人志气，灭自己人威风，而是从技能的发展或者颠覆性程度来看，确实是如此。
从光刻机，大家就基本能够看出端倪来，DUV光刻机可以用于130nm-7nm工艺。而个中ArF这种干式光刻机，用于130nm-65m。而ArFi这种浸润式光刻机，可以用于65-7nm。
大家就基本能够判断出，很多的半导体设备，实在就像ArFi这种浸润式光刻要一样，实在14nm、10nm、7nm是通用的。
比如刻蚀机也是如此，14nm、10nm、7nm工艺的也是通用的，还有一些洗濯等设备，也是如此。
以是当我们拥有14nm技能时，代表着个中已经拥有了进入7nm的设备根本，很多设备通用，那么再不断的调度，研讨，打破，进入7nm相对而言，也就不那么难了。
但进入5nm就完备不一样了，目前进入5nm工艺，必须用到EUV光刻机，这种光刻机，我们从来没有购买到过。
其余与EUV光刻机合营的，又是其余整套的设备，与原来设备不相同的，比如掩膜版制造也完备不一样了，还有洗濯设备、VCD设备等等，都是全新一套的。
然后光刻胶也不一样了，必须用到EUV光刻胶，还有一些材料等，全部要重新升级，不像原来的DUV光刻机，以及很多材料、设备能够通用。
关键是现在对付5nm及以下工艺的设备，海内也没有存货，由于一贯以来便是封锁工具，买不到。
以是相对而言，要进入5nm工艺，确实要比进入7nm难一些，但不管多难，我们肯定也是冲要破的，只是韶光问题。
