1、分外元器件的布局
√ 发热元件应放置在利于散热的位置，例如PCB的边缘，并阔别微处理器芯片;
√ 分外的高频元件应紧挨着放置，以缩短他们之间的连线;
√ 敏感元件应阔别时钟发生器、振荡器等噪声源;
√ 电位器、可调电感器、可变电容器、按键开关等可调元件的布局应符合整机的构造需求，方便调节;
√ 质量较重的元件应采取支架固定;
√ EMI滤波器应靠近EMI源放置。
2、晶振的摆放
√ 晶振由石英晶体构成，随意马虎受外力撞击或跌落的影响，以是在布局时，最好不要放在PCB边缘，只管即便靠近芯片摆放。
√ 晶振的摆放须要阔别热源，由于高温也会影响晶振频偏。
3、器件去藕规则
在印制版上增加必要的去藕电容，滤除电源上的滋扰旗子暗记，使电源旗子暗记稳定。推举电源经由滤波电容后连到电源管脚上。
4、对付IC的去耦电容的摆放
每个IC的电源端口附近都须要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要支配去耦电容。
5、电解电容阔别热源
在设计时，PCB工程师首先要考虑电解电容的环境温度是否符合哀求，其次要使电容尽可能的阔别发热区域，以防电解电容内部的液态电解质被烤干。
6、贴片之间的间距
贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须把稳的一个问题，贴片之间的间距既不能太大（摧残浪费蹂躏电路版面），也不能太小，避免焊锡膏印刷粘连以及焊接修复困难。
间距大小可以参考如下规范：
√ 相同器件：≥ 0.3mm
√ 不同器件：≥ 0.13×h+0.3mm（h为周围隔壁与器件最大高度差）
√ 手工焊接和贴片时，与器件之间的间隔哀求：≥ 1.5mm。
（仅供参考，可按照各自公司的PCB工艺设计规范）
7、元器件引线宽度同等
8、保留未利用引脚焊盘
比如上图一个芯片个中两个引脚不要利用的情形，但是芯片实物引脚是存在的，如果像上图右边的办法两引脚就处于悬空状态很随意马虎引起滋扰。
如果芯片引脚本身内部属于未连接（NC），加上焊盘再把焊盘接地屏蔽能避免滋扰。
9、利用过孔需谨慎
在险些所有PCB布局中，都必须利用过孔在不同层之间供应导电连接。PCB设计工程师需特殊小心，由于过孔会产生电感和电容。在某些情形下，它们还会产生反射，由于在走线中制作过孔时，特性阻抗会发生变革。
同样要记住的是，过孔会增加走线长度，须要进行匹配。如果是差分走线，应尽可能避免过孔。如果不能避免，则应在两条走线中都利用过孔，以补偿旗子暗记和返回路径中的延迟。
10、条形码丝印的设置
1) 条形码丝印水平/垂直放置。
2) 条形码位置以不挡住焊盘、测试孔、不被拉手条挡住和便于读取信息为原则。
3) 距板边5mm，间隔拉手条15mm。优选的放置顺序为：如下图所示：
条形码丝印优先放置顺序图
4) 单面器件板：Top面实线框→Top面虚线框；双面器件板：均为实线框。
5) 条形码丝印框大小优选次序： 428mm→426mm→79mm。428适用于过自动线的单板。
（图文内容整理自网络）
