三星HBM芯片因有问题未经由进程英伟达测试_英伟_产物

三位人士称，自去年以来，三星一贯在努力通过英伟达对HBM3和HBM3E的测试。

人士透露，最近对三星8层和12层HBM3E芯片的失落败测试结果已于4月公布。
目前尚不清楚这些问题是否可以轻易办理，但人士表示，未能知足英伟达哀求增加了业界和投资者的担忧，即三星可能会进一步掉队于竞争对手SK海力士和美光。

三星声明中表示，HBM是一款定制内存产品，须要根据客户需求进行优化流程，并补充说，该公司正在通过与客户的密切互助来优化其产品。
它谢绝对特定客户揭橥评论，英伟达也谢绝置评。

剖析师表示，三星本周换掉半导体部门卖力人，此举彷佛凸显了三星对其在HBM中掉队地位的担忧，称须要一位新的高层人士来应对影响该行业的「危急」。

KB证券研究部门主管Jeff Kim表示，市场对三星作为环球最大存储芯片制造商能够迅速通过英伟达测试抱有很高的期望，但像HBM这样的专业产品须要一段韶光才能知足客户的效能评估也是很自然的。

只管三星尚未成英伟达的HBM3供应商，但它确实已向AMD供货，2024年第一季，三星HBM3产品陆续通过AMD MI300系列验证，故自2024年第一季往后，三星HBM3产品逐渐放量。