排版编辑｜Kayla
做moldflow的电脑，随着项目工程的增加，电脑的存储空间会被大量占用，本日和大家分享若何通过删除不必要的临时文件来开释电脑储存空间。
.c2p、.hbr、.lsp、.m3r、.mab、.opp、.osp、.ppc、.rso、.rsp，以上文件类型是接口文件或重新启动文件，可以手动删除具有这类扩展名的文件但仍保留所有结果。
一样平常建议项目的模流剖析事情完成后再删除。
方法打开储存moldflow工程的文件夹，在右侧搜索栏搜索对应的文件类型。如图1，是搜索“.rsp”文件得到的结果。全选该文件夹下rsp文件并删除，可开释2.9G空间。
其他类型的文件夹按同样的办法搜索并删除，这样就可以开释大量空间。
图1
文件类型和用场列表下表是扩展名和其对应的文件类型及用场，大家可根据实际利用情形选择须要保留的临时文件。比如，“.mab”是moldflow到Abaqus6.2的接口文件，如后期需把moldflow结果导入Abaqus进行其他剖析时，则保留该类文件。
(建议收藏或者截图保存）
扩展名
文件类型
用场
amm
模型文件
用于将双层面曲面网格传输到 Autodesk Moldflow Adviser 的模型导出格式
c2p
接口文件，冷却剖析至添补+保压剖析（利用以下剖析技能）：中性面、双层面
存储以下信息：
周期韶光参数
单元顶面和底面温度
还可以存储单元顶面和底面热通量
-
clm
结果文件，冷却剖析。
MPI 2.0 冷却层结果
cmz
接口文件，冷却剖析至添补+保压剖析 (3D)
存储以下信息：
周期韶光参数
单元顶面和底面温度
还可以存储单元顶面和底面热通量
-
con
临时中间文件，冷却剖析
存储与边界单元方法 (BEM) 求解器的系统矩阵索引干系的数据
cr0
重新启动文件，冷却剖析
MPI 2.0 冷却重新启动文件
ctz
借口文件、冷却 (FEM)
存储流动结果中利用的韶光干系的模壁温度结果。
die
结果文件，添补+保压剖析
存储“机器设置”结果
dsu
结果文件，紧缩剖析
存储紧缩剖析的所有结果
dum
临时中间文件，金线偏移/晶片位移
Abaqus 的界面扩展名
err
结果文件，所有剖析
存储已实行的各个剖析的缺点
fem
接口文件，Autodesk Moldflow Insight到Abaqus
Abaqus 的模型数据（C-MOLD / Abaqus 6.2 容许证持有者）
flm
结果文件，添补足析
MPI 2.0 添补层结果
fpo
接口文件，Autodesk Moldflow Insight 到 MPX
存储 Moldflow Plastics Xpert 的材料、注塑机和工艺设置数据
fr0
重新启动文件，添补足析
MPI 2.0 添补末端重新启动文件
fts
结果文件，添补+保压剖析
MPI 2.0 韶光序列结果
h3d
模型文件
用于存储中性面、双层面或 3D 网格和结果数据的 Altair Hyper3D 格式模型文件
hbr
重新启动文件，3D 添补+保压剖析 (MPI 6.0)
-
inp
临时中间文件，翘曲/应力剖析
-
jg1
临时中间文件，冷却剖析
存储均匀温度打算的 g 条件边界单元方法 (BEM) 积分
jg2
临时中间文件，冷却剖析
存储温度差异打算的 g 条件边界单元方法 (BEM) 积分
jh1
临时中间文件，冷却剖析
存储均匀温度打算的 h 条件边界单元方法 (BEM) 积分
jh2
临时中间文件，冷却剖析
存储温度差异打算的 h 条件边界单元方法 (BEM) 积分
jou
临时中间文件，冷却剖析
管理边界单元方法 (BEM) 方程的 jg1、jg2、jh1 和 jh2 临时文件
ls4
结果文件
存储晶片位移界面的信息
lsp
接口文件，翘曲剖析至应力剖析
存储基于层的应力以及热属性和机器属性
mab
接口文件，Autodesk Moldflow Insight到 Abaqus
Abaqus 的输入数据（Autodesk Moldflow Insight/Abaqus 6.2 容许证持有者）
m3i
模型文件
用于存储 3D 网格的 MPI 2.0 格式
m3r
重新启动文件，3D 添补+保压剖析 (MPI 5.1)
-
mfl、nda、ela、ata、ain
模型文件
用于存储中性面、双层面和 3D 网格的 MPI 2.0 格式
mfr
结果文件
用于导出至 Autodesk Moldflow Communicator 的方案结果文件
mws
事情区设置文件
存储定制的事情区配置
oc1
结果文件，冷却剖析
存储所有冷却回路结果
ocs
结果文件，型芯偏移剖析
所有型芯偏移特定的结果
od1
结果文件，DOE 剖析
存储所有 XY 图结果
od2
结果文件，DOE 剖析
存储所有等值线图结果
of1
结果文件，添补足析
存储除熔接线和气穴以外的所有添补阶段结果
of2
结果文件，添补足析
存储熔接线和气穴结果
og1
结果文件，气体赞助添补+保压剖析
存储所有添补阶段结果
oic
结果文件，注射-压缩剖析
存储所有添补阶段结果
oj1
结果文件，共-注成型剖析
存储特定于共-注成型剖析的所有结果
oo1
结果文件，纤维取向剖析
对付中性面模型和双层面模型，将在添补阶段存储纤维取向数据。对付 3D 模型，将在添补足析的添补结束时以及添补+保压剖析的保压结束时存储数据
oo2
结果文件，纤维取向剖析
对付中性面模型和双层面模型，将在保压阶段存储纤维取向数据
op2
结果文件，保压剖析
存储所有保压阶段结果
os1
结果文件，反应成型剖析
存储 RIM、RTM 或 SRIM 剖析以及底层覆晶封装或微芯片封装剖析的所有添补阶段的结果
os2
结果文件，反应成型剖析
存储熔接线数据
os3
结果文件，微芯片封装剖析
存储所有金线偏移结果
os4
结果文件，微芯片封装剖析
存储所有晶片位移结果
osp
接口文件，Autodesk Moldflow Insight到Abaqus
Abaqus 的残余应力和/或材料属性数据（C-MOLD / Abaqus 6.2 容许证持有者）
ot1
结果文件，浇口位置剖析
存储浇口位置剖析特定结果
ot2
结果文件，成型窗口剖析
存储成型窗口剖析特定结果
ot3
结果文件，流道平衡剖析
存储流道平衡剖析特定结果
ot4
结果文件，工艺优化剖析
存储添补阶段结果
ot5
结果文件，工艺优化剖析
存储保压阶段结果
otc
结果文件，冷却 (FEM) 剖析
存储瞬态冷却结果
ott
结果文件，冷却 (FEM) 剖析
存储生产启动结果
out
临时中间文件，翘曲/应力剖析
-
ow3
结果文件，翘曲剖析
存储位移和应力
ow4
结果文件
存储与应力干系的结果
pat
模型文件
用于存储中性面、双层面或 3D 网格的 Patran 格式模型文件
pathline
压缩的中间文件，个中包含 vtp 文件和路径线显示
在修正途径线之后通过保存 Synergy 来创建。用于优化初始路径线显示，而且是将路径线导出到 Communicator 所必需的。可以删除，由于在每次调用“保存”时都会重新创建它。
plm
结果文件，保压剖析
MPI 2.0 流动层结果
ppc
接口文件，添补+保压剖析至冷却剖析
存储熔体温度和热通量
pr0
重新启动文件，保压剖析
MPI 2.0 保压结束时的重新启动文件
rbc
接口文件，添补+保压剖析至流道平衡剖析
来自原始添补+保压剖析的单元料流量和节点压力结果
rfn
临时工程管理文件
存储剖析的完成状态
rso
重新启动文件，纤维取向剖析
-
rsp
重新启动文件，添补+保压剖析
-
sdy
工程管理文件
包含几何、网格、材料、注射位置、工艺设置、求解器参数的方案文件
stl
模型文件
用于在第三方 CAD 系统中显示中性面网格效果的模型导出格式
tsp
接口文件，翘曲剖析结果至构造剖析包
为四面体单元供应与构造剖析包交互的初始应力结果
udm
工程管理文件
将方案导出为 ASCII 格式文件以便为诊断供应支持
udm
工程管理文件
文本 udm 的压缩版本
vtp
.pathline zip 文件内部的中间文件
在修正途径线之后通过保存 Synergy 来创建。用于优化初始路径线显示，而且是将路径线导出到 Communicator 所必需的。可以删除，由于在每次调用“保存”时都会重新创建它。
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