在半定制的集成电路中，在硅片上的所有制造过程都预先完成，只留下一些品体管，它们将用为特定运用专门设计的连接器相互连接起来。而在完备定制的集成电路中，全体硅片都完备是专门为特定运用设计和制造的。
在运用数量比较少（少于10000件）时，半定制的集成电路比完备定制的集成电路本钱低，但是设计的灵巧性比较差，硅片面积的利用率比较差。由于设计和开拓本钱比较高，只有在运用数量比较大时，完备定制的集成电路才能比较经济。这两种设计方法都要采取打算机赞助设计方法。
定制和半定制集成电路的采取对可靠性有主要的影响。电子系统设计职员不再只是从产品目录上选择“黑箱”，也便是标准集成电路，而是在元件或功能组水平上设计系统，以是必须进行可靠性、危险性和可试验性剖析。由于设计变动代价很高，以是必须确保设计是可靠的和可试验的，尽可能避免进行变动，特殊是晚期变动。须要考虑的主要方面包括：
(1)在规定的输入、输出范围能够正常事情，由于LSI或VLSI的事情状态数量很大，要对它们进行全面的试验是不可能的。但是，该当对设计在尽可能广的实用范围内进行试验，特殊是对关键的功能进行试验。
(2)失落效对系统功能的影响。不同的失落效模式其影响的严重程度是不同的。例如，有些失落效模式直到碰着特定的条件时才有影响，而其余一些失落效模式可能造玉成体功能的损失。该当对新的集成电路设计进行FMEA、应力剖析和正式评审。
(3)系统的软件对全部系统事情的影响。例如，软件能够在多大程度上补偿特定硬件的失落效，其办法可能是供应失落效指征、选择其他的事情通路等。
(4)对冗余的须要和供应冗余的方法。供应冗余一样平常是为了改进可靠性。但是，冗余又会增大繁芜性。
(5)设计的可试验性(testability),设计的可试验性可能对生产本钱和可靠性有明显的影响。没有经由试验的功能可能会引起可靠性危险。
用于集成电路设计的打算机赞助设计方法一样平常包括评价可靠性和可试验性的功能。例如，在设计阶段就可以仿照失落效模式，并且对其后果进行评价。以是，在设计过程中该当包括应力剖析和FMEA。电路设计CAD程序一样平常也包括可试验性剖析功能。
