在2017年初，英特尔发布了第七代Kaby Lake酷睿处理器，新处理器以高频率、高效能的特点，成为英特尔原操持的2017年主推产品。不过，随着竞争对手AMD锐龙处理器的推出，其在性能上的奋起直追，加上性价比更加诱人，以及大量运用对多核心优化变得更好，多核心设计的处理器逐渐成为玩家的主流选择。在这种情形下，面对激烈的市场竞争环境，英特尔不得不在今年10月5日又发布了代号为ldquo;Coffee Lakerdquo;的第八代酷睿处理器，一年内首次发布两代处理器。同时由于Coffee Lake是应对激烈竞争的产物，因此在它的身上，英特尔为它授予了多项新的ldquo;必杀技rdquo;。
工艺：14nm++领衔
英特在Skylake上首次利用了14nm工艺，然后在2017年发布的Kaby lake上利用了第二代14nm工艺，被称作14nm+。比较14nm工艺，14nm+有诸多重大改变，比如单元尺寸微调、FinFET干系的鳍片高度、宽度微调等。这些调度带来了14nm+比较14nm大约12%的驱动电流提高，这意味着频率可以提升得更高。而在Coffee Lake处理器采取的14nm++工艺上，英特尔也做出了类似的改进。比如目前已知的是CPP（Contacted Poly Pitch）也便是打仗间距从之前的70nm放宽到84nm，同时带来了相对14nm工艺23%～24%的驱动电流提高，这意味着频率有进一步挖掘的空间。根据英特尔数据，新的14nm++比上代产品性能提升26%，或者在同样性能下功耗降落52%。
▲新的14nm++比上代产品性能提升26%，或者在同样性能下功耗降落52%。
目前英特尔还没有给出更多的有关14nm++的信息，不过从横向比对来看，14nm++的性能和功耗、密度表现都是非常令人满意的，远超出其竞争对手的工艺水平。目前，很多业内人士利用CPP和MMP（Minimum Metal Pitch最小金属间距）相乘，其数据用于衡量工艺的密度情形。根据英特尔的数据，第一代和第二代14nm工艺的CPP和MMP相乘的数据为70nmtimes;52nm=3640（驱动电压0.7v），要远好于台积电的90nmtimes;64nm=5760（驱动电压0.75v），也比三星和格罗方德的78nmtimes;64nm=4992（驱动电压0.8v）好太多了。
纵然是第三代14nm++将CPP放宽到84nm，英特尔在CPPtimes;MMP也可以掌握在4500旁边，远超竞争对手不少，并且还得到了更为出色的驱动电流、频率、电压等表现。总的来看，目前英特尔14nm工艺运用在第八代酷睿处理器上依旧令人满意，其性能、功耗和密度表现都是业内压倒一切的。
说句题外话，英特尔第一代和第二代工艺对密度的追求已经基本触及了14nm工艺的上限，乃至比较三星和台积电的10nm工艺，英特尔的14nm工艺在密度上也不会显示出巨大的鸿沟，三星10nm的CPPtimes;MMP数据为64nmtimes;48nm=3072，台积电的CPPtimes;MMP数据为64nmtimes;42nm=2688，英特尔自己的10nm工艺为54nmtimes;36nm=1994。
由此可见，英特尔14nm工艺乃至可以在数据密度上比拼三星10nm工艺。当然，半导体工艺是非常繁芜的，单独一个数据并不能全面衡量，三星和台积电在其他方面也有其特色之处，否则不可能在市场上气吞山河如此之久。
规格：六核心上线
说完了工艺进步，再来看看规格。从英特尔给出的干系产品规格来看，新的八代酷睿处理器比较上代产品全面升级，比如Core i7升级至6核心12线程，Core i5也全面进化至6核心，Core i3再也不是双核心、超线程产品，而是真正的四核心产品。这是英特尔推出酷睿系列产品以来幅度最大的一次升级，意义重大。
处理器的规格有了重大提升，那么核心架构方面有什么改变吗？
实际上，英特尔本代产品紧张是通过规格提升来重新获取竞争力，因此在架构上没有太多变革，依旧坚持了和上代Kaby lake基本相同的水平，比如环形总线、SmartCache等。其他诸如之前Skylake-X上涌现的Mesh架构、全新的缓存体系以及Turbo Boost 3.0、内置的电压调节模块、AVX-512等都没有涌现。不过，Skylake-X利用了全新的技能和架构的缘故原由紧张还是传统的环状总线无法知足超多核心处理器的架构需求，比如Skylake-X消费级产品拥有最多18个核心。而面向桌面普通用户的Coffee Lake产品核心数量最多也只有6个，因此传统的环形总线还是能很好地发挥浸染的。
虽然架构没有大改，但是小改是免不了的。根据目前的测试成绩来看，Coffee Lake的缓存上该当做出了比较显著的改进，其L1和L2缓存的带宽有了显著提升。L3缓存也由于核心数量的提升而增加。比如上代四核心Core i5-7600k的L1缓存配比为8-way的32KB数据和32KB指令，搭配4-way每核心256KB的L2和12-way总计6MB的L3。个中L1和L2是每个核心独占的，L3为共享设计。而新的Core i5-8400处理器的L1和L2与上代产品的配置办法完备相同，共享的L3缓存由于核心数量增加到了6个，因此从上代的6MB提升至9MB，但是每个核心均分的话还是只有1.5MB/核心。
除了CPU核心之外，Coffee Lake目前发售的桌面处理器的核芯显卡型号名为UHD Graphices 630。比较上代产品，新的UHD Graphices加入了对HDMI 2.0/HDCP 2.2的支持。考虑到英特尔自Skylake的Gen 9代核芯显卡架构后，就没有推出全新架构，再加上核芯显卡的重点依旧是功能性而不是性能，因此在本代Coffee Lake上，英特尔依旧选择了GT2核心，也便是24个EU单元的方案，也都支持Direct X12，OpenGL 4.0等常见规格。值得一提的是，从上代产品开始，英特尔的核芯显卡就开始供应对10bit HEVC、8/10bit VP9视频格式的硬件编解码功能，用户可以直策应用核芯显卡完成4K视频解码播放和视频编码输出等功能，其余还加入了对无线高清、Rec.2020广色域、HDR等新技能的支持。Coffee Lake上又进一步加强了输出带宽和数字保护等内容，因此英特尔在这一代产品上特殊强调Ultra HD，也便是在4K超高清内容方面的优化和支持，以是名称改为英特尔UHD Graphices。当然如果要玩3D游戏大作的话，核芯显卡仍旧难以胜任，还是须要用户搭配独立显卡。
在本次测试中，我们将对第八代酷睿处理器中的旗舰产品：Core i7-8700K进行测试。从处理器外不雅观来看，Core i7-8700K比较Core i7-7700K在大小、封装上基本同等。处理器背面的针脚触点支配也完备相同，不过背面的陶瓷贴片电容排布办法两者还是有所差异。
▲与Core i7-7700K（图左）比较，Core i7-8700K（图右）的正面外不雅观与其同等，只是背面的电容排布办法有所不同。
主板：全新Z370芯片组
主板方面，目前市场上能够支持Coffee Lake处理器的主板只有英特尔为其推出的Z370芯片组。英特尔表示新的处理器由于增加了核心，对主板供电电路有更高的哀求，再加上内存频率支持进一步提高到DDR4 2666，须要对主板重新布线设计，以是必须利用全新的300系列主板才能更好地支持第八代酷睿处理器。其他方面，Z370主板支持24个PCIe 3.0通道，与Z270相同，能够供应对包括英特尔傲腾系列、Thunderbolt 3、USB 3.1 GEN1这类高速接口的支持（注：仍旧须要通过集成第三方掌握器，来供应对USB 3.1 GEN2的支持）。
▲ Z370主板紧张的改进是供应了对六核心处理器的支持，支持更高的DDR4 2666内存等。
Core i7-8700K测试差错：ROG STRIX Z370-E GAMING主板
从200系主板开始，华硕特殊推出了ROG STRIX猛禽系列。猛禽系列可以看作ROG产品的入门级成员，其产品价格与定位类似于华硕之前的GAMER、GAMING系列主板mdash;即价格低于中高端ROG主板，但仍保留了ROG的诸多设计，突出游戏元素与性价比，就如这款ROG STRIX Z370-E GAMING主板，它不仅可以轻松完成对Core i7-8700K的测试，更是一款能为玩家供应更好游戏体验的利器。
首先在对主板至关主要的处理器供电部分，ROG STRIX Z370-E GAMING采取了豪华的8+2相供电设计，搭配全封闭电感、威世Vishay SO-8低内阻MOSFET、5K军规固态电容，能够轻松胜任对Core i7-8700K 6核心12线程处理器的超频。值得一提的是，在300系主板上，猛禽系列主板还采取了名为OptiMem的内存优化技能，即通过在主板PCB布线（蛇形线）的优化设计，让内存插槽与CPU之间的线路长度相同，从而得到更佳的DDR4内存超频能力与稳定性。事实是否如此呢？我们将在后面的测试中予以验证。
▲主板采取了豪华的8+2相供电设计，搭配全封闭电感、威世Vishay SO-8低内阻MOSFET、5K军规固态电容。
扩展能力上，这款主板也配备了两个带宽为4GB/s的M.2 SSD插槽，个中一个插槽还配备了大型合金散热片，M.2 SSD可通过导热硅胶与散热片充分打仗，实现最高降温15.5℃的散热效果。同时ROG STRIX Z370-E GAMING不仅在I/O背板配备了一个USB 3.1 GEN 2 TYPE-A、一个USB 3.1 GEN2 TYPE-C接口，还在主板上供应了一个USB 3.1 GEN 2前置面板接口，让USB 3.1 GEN 2接口的利用更加方便。
▲主板为个中一个M.2插槽供应了大型合金散热片，可以对SSD实现大幅降温。
▲主板供应了前置USB 3.1 GEN2接口，利用更加方便。
游戏优化方面，ROG STRIX Z370-E GAMING主板同样配备了在以往ROG主板上利用的SUPREMEFX电竞崇奉音效系统。其核心是一颗由瑞昱特供的S1220A Codec，该芯片供应了120dB信噪比的音频输出水准。同时SUPREMEFX电竞崇奉音效还配备了尼吉康音频电容、最大可推动600Omega;高阻抗设备的RC4580、OPA1688两颗运放芯片，可以彻底开释高端耳机的能量。
▲采取双运放芯片设计的SUPREMEFX电竞崇奉音效系统。
针对网络游戏已成为游戏ldquo;主旋律rdquo;的本日，ROG STRIX Z370-E GAMING主板也做了多项加强设计mdash;它不仅板载了英特尔I219-V千兆有线网络芯片，还配备了支持MU-MIMO（多用户多入多出技能）、带宽达867Mbps的2times;2 802.11AC Wi-Fi+Bluetooth v4.2无线网络模块。更加主要的是，不论用户是有线上网还是无线连接，主板供应的GameFirst Ⅳ网络游戏加速软件可以通过多网关聚合优化技能、合理方案游戏数据包的手段来提高网络游戏的利用带宽，降落游戏延迟。
▲主板供应了带宽达867Mbps的2times;2 802.11AC Wi-Fi+Bluetooth v4.2无线网络模块。
末了ROG STRIX Z370-E GAMING主板也支持AURA SYNC神光同步灯效技能，不过由于产品设计与定位关系，主板RGB发光点仅设计在主板I/O装甲处（仍可以常亮、呼吸、闪烁、彩虹等多种模式显示）。同时玩家仍可通过主板上的插座外接灯带或其他支持AURA SYNC神光同步功能的机箱、显卡、键鼠来打造更加壮不雅观的整机光效。
▲ROG STRIX Z370-E GAMING主板的AURA SYNC神光同步发光点在主板I/O装甲处。
ROG玩家国度STRIX Z370-E GAMING主板产品规格
接口：LGA 1151
板型：ATX
内存插槽：DDR4 times;4(最高64GB DDR4 4000)
显卡插槽：PCIe 3.0 x16 times;1
PCIe 3.0 x8 times;1
PCIe 3.0 x4 times;1
扩展接口：PCIe 3.0 x1 times;4
32Gb/s M.2 SSDtimes;2
SATA 6Gbps times;6
音频芯片：ROG SupremeFX S1220A 8声道音频芯片
网络芯片：英特尔I219V千兆网卡：802.11AC Wi-Fi+Bluetooth v4.2无线网络模块
背板接口：USB 2.0+USB 3.1 GEN1+USB 3.1 GEN2 Type-A/C+RJ45+仿照音频7.1声道接口+S/PDIF光纤输出+HDMI+DP+DVI-D+Wi-Fi
我们如何测试
测试平台一览
主板：ROG STRIX Z370-E GAMING
ROG STRIX Z270F GAMING
处理器：Core i7-8700K、Core i7-7700K
内存：海盗船DDR4 2666 8GBtimes;2
硬盘：东芝饥饿鲨VX500 512GB SATA SSD＋希捷3TB
显卡：GeForce GTX 1080Ti
电源：长城巨龙1250W电源
本次测试最大的目的便是理解规格大幅升级的第八代酷睿处理器在终极性能上是否也优于上一代产品，因此首先我们将通过基准性能、运用性能、游戏性能、处理器温度以及平台功耗这几大板块来进行两代旗舰产品，即Core i7-8700K与Core i7-7700K的比拟测试。同时，我们将对Core i7-8700K这款处理器进行超频测试，以稽核它拥有若何的超频潜力和超频性能。
组建测试平台时，除了刚才为大家先容的ROG STRIX Z370-E GAMING主板之外，我们还为测试平台搭配了标准的DDR4 2666内存、GeForce GTX 1080Ti显卡，以完备肃清显示性能瓶颈。
