\"中国芯\"都别争了专家解读：国防军工芯片和平易近品器件差在哪里？_电子元器件_工作

首先我们该当明确，军用电子元器件和民用产品的哀求有所不同。
民用产品一定把性能、功耗、本钱都放在高优先级考虑，而军用电子元器件则是把可靠性、环境适应性、抗各种辐射滋扰等放在最高优先级考虑。

难道军用CPU不追求性能吗？答案是不像民用产品那么追求。
比如，Windows10，你打开菜单，可以看出菜单是用一种渐进式的动作弹出的，所有人机界面都有一种三维视觉效果，阴影、半透明、淡入淡出，这些花里胡哨的效果都须要CPU和GPU在后台冒死打算。

而军用电子产品的界面以简洁明了为第一哀求，可以看看F22战斗机的座舱显示器，都因此大略的线条为主，对CPU的速率哀求没那么高。
事实上，F22战斗机的宝石柱航电系统，采取的是486CPU，而当现代界最前辈的F35宝石台航电系统，采取的是英特尔早期酷睿处理器，65纳米制程工艺的。

按照事情环境温度范围和抗辐射能力从低到高排列，电子元器件的等级基本可以划分出四等：

民用级，工业级，军用级，航天级。

民用级电子元器件基本只能事情于室温下，抗辐射抗滋扰能力很低；

工业级可事情于户外和工业车间环境，事情温度范围更广，有一定抗滋扰能力；

军用级则可在更严厉的环境下事情；

航天级是顶点，可在宇宙空间中事情，有太阳直射时能达到零上二百多度，处于阴影之中是零下一二百度，还有各种强辐射包括X光、阿尔法粒子、电磁波等等，民用电子元器件一上去基本就塌台了。

以是军用IC和民用IC的生产有很大不同：

（1）军用IC常日用不着最前辈的制程工艺，有些功率器件还特殊须要更大的线宽来承载大电流。
要知道美国军用电子元器件的两大楚翘，TI和 ADI，都没有英特尔、台积电和三星那种顶级制程工艺的工厂。
砷化镓、氮化镓微波功率器件，MEMS微波器件，利用的制程工艺线宽更大，常日是几十微米级。

（2）军用IC利用的材料、制造工艺和封装工艺都和民品不太相同，都是为了达到严厉的事情环境和可靠性哀求。

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