eMMC 是 嵌入式多媒体卡(embedded MultiMediaCard)的简称。MultiMediaCard（多媒体卡），即MMC， 是一种闪存卡（Flash Memory Card）标准，它定义了MMC 的架构以及访问Flash Memory 的接口和协议。而eMMC则是对MMC的一个拓展，以知足更高标准的性能、本钱、体积、稳定、易用等的需求。非常适宜用作智好手机、平板电脑、移动互联网设备等消费类电子设备的存储介质。比如我们在购买手机时，常常会关注它的机身内存大小，实在指的便是eMMC的大小。
2.eMMC的构成
eMMC是一种嵌入式、非易失落的存储系统，它紧张由闪存、闪存掌握器和eMMC协议接口等组成，以BGA的形式封装在一起。
二、eMMC通讯接口
各旗子暗记线的浸染如下：
CLK: 时钟旗子暗记，用于同步时钟旗子暗记。
Data Strobe（DS）：数据锁存旗子暗记，从eMMC端输出的旗子暗记，频率与CLK旗子暗记相同，紧张用于同步从eMMC端输出的数据。
CMD: 用于传输从Host端发出的指令和接管eMMC端发出的回答，即设备初始化和命令传输的双向旗子暗记。
Reset ：复位旗子暗记线，紧张用于Host对eMMC进行复位操作。
Data0 -7: 用于Host和eMMC间的双向数据传输。
三、eMMC的电路图eMMC关键管脚解释：
VCC:闪存的供电电压3.3V。
VCCQ:存储掌握器的供电电压1.8V。
VDDI:内部电源节点，稳定稳压器输出到掌握器核心逻辑。
VSS:接地连接。
电路解释：
1.CLK靠近Host端串一个0R电阻，靠近eMMC端放置一个测试点。
2.CMD分别靠近Host端和eMMC端各放置一个测试点。
3.DS靠近Host端放置一个测试点，靠近eMMC端串一个0R电阻，且并一个47K电阻接地。
4.Data0分别靠近Host端和eMMC端各放置一个测试点。
四、Layout指南1.芯片焊盘尺寸，我们在做封装时将焊盘直径调度为0.27
mm，目的是方便两个焊盘之间可以走出一根线；
2.布线时，芯片中间的旗子暗记线可以用0.075mm的线宽，
从两个焊盘之间走出来，然后连续用0.1mm的线宽进行布
线，右图；
3.VDDI的电容靠近芯片在底层放置，VCC和VDDQ的电容
也要靠近芯片放置。
4.建议eMMC布局靠近Host。
5.如果以为这样工艺难道大，我们也可以将走线从NC的焊盘上直接走出来。这里提醒一下，NC的焊盘不要隐蔽，直接在上面走线。
五、eMMC布线哀求（1）
1.最优布线是能做到单根旗子暗记线与旗子暗记线之间包地，且地线每间隔100mil打一个地过孔。
2.当然，也可以每两根旗子暗记线与旗子暗记线之间包地，且地线每间隔100mil打一个地过孔，旗子暗记线之间的布线遵照3W规则。
3.如果由于空间构造的限定，在没有办法做到包地处理的情形下，数据线（Data）知足3W规则也是可以的，但组布线不要太长。
4.CLK/CMD/DS三根必须独立包地处理，且最好地线每间隔100mil打一个地过孔。
5.CMD/DS/Data布线长度不能超出CLK，也便是说CLK走线组内最长。
6.CLK/CMD/DS/Data须要做等长匹配，偏差<300mil，当然偏差越小越好。
即 CLK-CMD/Data < 300mil(约7.5mm)
或 DS-CMD/Data < 300mil(约7.5mm)
7.CLK/CMD/DS偏差等长建议<120mil。
即 CLK-CMD/DS < 120mil(约3mm)
8.各旗子暗记线布线长度<3500mil，最长不能超过4000mil。
9.所有旗子暗记少换层打孔，过孔数量只管即便不要超过两个。
10.CLK/CMD/DS/Data须要做50Ω阻抗匹配，按50Ω±10%管控。
六、eMMC布线长度表格这个是某个在量产的项目的eMM布线长度，大家可以参考一下。建议设计完也将做一个这样的表格把数据统计出来。
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