华为麒麟芯片是业界领先的智好手机芯片办理方案，拥有华为海思前辈的SoC架构和领先的生产技能，集成AP和Modem，带来卓越性能与能效。但由于美国的禁令，华为的芯片供应受到了严重的影响，导致华为不得不在中低端市场利用高通的骁龙芯片，例如骁龙680。这对付华为来说是一个巨大的挫折，也让很多华为的虔诚用户感到失落望。
不过，最近有一个好传来，据数码博主@李昂昂昂啊爆料，华为麒麟7系列，也便是可能叫麒麟7000的芯片也有干系，采取14nm工艺，指标可以参考高通695，瞄准定位1500-2500市场。这意味着华为有望在今年推出自己的中低端5G芯片，从而摆脱对高通的依赖，重拾芯片自主研发的上风。
那么，麒麟7000芯片到底有多强？能否寻衅高通骁龙695芯片呢？让我们一起来看看吧。
根据网络上的爆料，麒麟7000芯片采取14nm工艺，由四核A76+四核A55组成的八核，支持5G网络，支持最高12+512GB存储。从这些参数来看，麒麟7000芯片的性能该当不会太差，虽然工艺不如高通骁龙695前辈，但是CPU的核心架构和频率都比较靠近，GPU方面也有一定的上风，NPU方面则是华为的强项，Modem方面则是支持环球最多的5G频段和模式，存储方面也是非常大气。
麒麟7000芯片的上风紧张有以下几点：
支持5G网络，这是目前中低端市场的必备条件，也是未来发展的趋势，麒麟7000芯片可以让更多的用户享受到5G带来的高速和低延迟的体验。
拥有华为自主研发的NPU，这是麒麟芯片的一大特色，可以为手机供应强大的人工智能能力，例如人脸识别，语音识别，图像处理，视频编辑等，提升手机的智能化水平。
合营鸿蒙系统，这是华为的另一个上风，鸿蒙系统是华为自主开拓的分布式操作系统，具有高性能，高安全，高兼容，高生态等特点，可以为用户供应更流畅，更安全，更丰富的利用体验。
