图解八大年夜芯片半导体材料正处于0到1阶段国产替代加速推进_地图_科技

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1）制造材料：沪硅家当、立昂微、中环股份、神工股份、中晶科技、晶瑞电材、南大光电、彤程新材、雅克科技、华懋科技、金宏气体、华特气体、杭氧股份、正帆科技、安集科技、鼎龙股份、上海新阳、江化微、巨化股份、光华科技、江丰电子、隆华科技、有研新材、飞凯材料、容大感光、凯美特气、新宙邦、兴发集团、多氟多等.

2）封装材料：兴森科技、深南电路、康强电子、胜宏科技、崇达技能.

图解八大年夜芯片半导体材料正处于0到1阶段国产替代加速推进_地图_科技图解八大年夜芯片半导体材料正处于0到1阶段国产替代加速推进_地图_科技通讯

1.光刻胶投资舆图：

核心公司：晶瑞电材、丹彤新材、华懋科技

（图片来自网络侵删）

2.半导硅片投资舆图：

核心公司：沪硅家当、立昂微、神工股份

3.电子气体投资舆图：

核心公司：金宏气体、华特气体、凯美气体

4.CPM和湿电子化学品

核心公司：安集科技、鼎龙股份、江化微

5.靶材、光掩膜、先驱体投资舆图

核心公司：江丰电子、康强电子、兴森科技

标签：科技舆图

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