什么是合封芯片和单封有什么差异？_芯片_晶粒

　　首先，我们先理解一下晶粒，芯片在没有封装之前便是晶粒，晶粒是硅晶元上用激光切割而成的一个小片，在芯片行业又称为Die。
每一个晶粒都是一个独立的功能芯片，在没有对其进行封装的时候，没有引脚和散热片，是不可以直策应用的。

　　形成晶粒之后，就须要把晶粒封装起来，才能成为我们常见的芯片。
芯片的封装是一个大类，有很多种封装类型，那么什么是合封芯片和单封芯片呢?所谓单封芯片，便是一个封装芯片中只包含一个Die，也便是一个晶粒，而合封芯片便是一个封装芯片中包含两个或者两个以上的晶粒。

　　单封芯片技能哀求比较大略，但是功能性没有合封芯片多，并且成本相比较合封芯片也比较高。
由于合封芯片比较单封芯片，减少了芯片面积，本钱面积都得到了大大的减小。
而且合封技能相对付单封技能减少了Die之间的连线长度，线延迟更小了，从时序的角度来看，输出延迟以及输入延迟减少，逻辑时序更加稳定。
但是合封技能对封装工艺提出了更高的哀求，同时对芯片的散热提出了更高的哀求。

　　因此，随着封装技能和封装工艺的加倍成熟，合封芯片的运用越来越多，特殊是对付大略的消费类产品来说，合封芯片能够帮助实现更多功能的同时，还能节省更多本钱。