SATA、AHCI、NVMe 传输架构图
NVMe
全称Non-Volatile Memory Express，非易失落性存储器标准，是利用PCI-E通道的SSD一种规范，最早由intel主导，NVMe的设计之初就有充分利用到PCI-E SSD的低延时以及并行性，还有当代处理器、平台与运用的并行性。SSD的并行性可以充分被主机的硬件与软件充分利用，比较与现在的AHCI标准，NVMe标准可以带来多方面的性能提升。NVMe有几大优点
1.更低的延时：
NVMe精简了调用办法，实行命令时不须要读取寄存器；而AHCI每条命令则须要读取4次寄存器，一共会花费8000次CPU循环，从而造成2.5μs的延迟。
2.更高的传输性能
市情上性能不错的SATA接口SSD，在行列步队深度上都可以达到32，然而这也是AHCI所能做到的极限。但目前高真个企业级PCIe SSD，其行列步队深度可能要达到128，乃至是256才能够发挥出最高的IOPS性能。而NVMe标准下，最大的行列步队深度可达64000。此外，NVMe的行列步队数量也从AHCI的1，提高了64000。
3.功耗更低
4.驱动适用性广，无需厂商供应驱动就可适应任何系统平台
最早推出nvme硬盘的该当只有intel和三星俩家，最早消费级nvme硬盘便是intel在2015年发布的Intel SSD 750，有PCI-E和U.2俩种接口版本，还有三星的SM951、950 PRO，到了16年三星还推出SM961、960pro以及入门级别的PM961和960 EVO，包括intel也有推出入门级别的600P，但16年有nvme产品不仅仅是这俩家了，浦科特也有推出M8Pe系列，包括年底的建兴的T10，但首先解释的，三星的SM951、SM961、PM961都是oem散片货，三星nvme盘行货版只有pro系列，以是nvme盘选择性还不是太多
参考目前nvme硬盘，除了淘宝在售的三星SM系列是OEM盘，以最盛行的M.2接口版本以及实用性容量256G的为例，目前在京东行货在售中只有三星和intel俩家的960 evo和intel 600P以及浦科特的M8pe
三星960 evo采取三星的北极星主控以及48层堆叠式V-NAND闪存 250G价格在930旁边
intel 600P采取的是第三方的慧荣2260主控以及自家生产的16nm 3D TLC闪存颗粒 256G价格590旁边
浦科特M8peg采取Marvel 88SS1093 Eldora主控，东芝15nm Toggle MLC颗粒，256G价格1070旁边
综合来intel 600P最便宜，其他俩款都在千元价位，虽说600P最便宜但主控方案也是最低真个，采取的是TLC颗粒，无可否认这价格是具有吸引力。即便你对TLC闪存颗粒不屑一顾（TLC掉速问题）SDD 600p 究竟是基于PCIe NVMe设计，比较SATA盘仍旧可以供应较好的性能体验。而三星960 evo采取的V-NAND堆叠式3D闪存实则也是TCL闪存，但各方面表现还是不错的，如果对TLC一样存在担忧可以看看浦科特的M8peg，采取的是东芝MLC颗粒，其余NVME盘要考虑散热问题，毕竟温度过高会掉速而且有破坏风险，浦科特M8pg比较intel和三星的盘自带散热片，但是浦科特价格要更高些毕竟采取MLC颗粒，比较起三星的MLC颗粒的960 pro性价比还是要高些（960 pro最低只有512G版本以是比拟的是浦科特M8pg 512G价格）
想用nvme的固态硬盘，又要价格便宜又想用更好的MLC颗粒怎么办？到本帖正点——建兴T10
建兴T10是刚刚过去的2016年底出来的新品，目前在淘宝有售卖京东无上架，作为T9的升级系列，这次T10直接从SATA接口AHCI模式超过到NVME协议的M.2接口，比普通sata版T9固态硬盘要快很多倍，采取群联PS5007主控，东芝15nm MLC颗粒，MLC颗粒，MLC颗粒！
主要的事情说三遍，240G版本售价只在650旁边，采取MLC颗粒的盘在这个价位该当没有比拟的，和T9走的路子一样高性价比，算是一股清流
背面标注15nmMLC颗粒，产地台湾，供应3年质保
俩块480G建兴T10，由于要组磁盘列阵的，自带散热薄片，真的很薄的一片铝片，散热效能可想而知，但有还是比没有要好，T10外不雅观是不是有点像“交个朋友吧？”而且我这俩个盘LITEON标志颜色不一样，由于有一颗是在某论坛团购入的，可能批次有所不同，但价格嘛嘿嘿嘿
闪存颗粒利用了东芝15nm MLC颗粒,主控采取群联PS5007主控，四核心设计，支持NVMe，支持PCIE3.0x4，支持1xnm MLC / TLC闪存。
组nvme磁盘列阵紧张由于最新一代的Z270平台才有机会去考试测验，以是↓↓↓↓
先扯下最新的7代酷睿频平台
科技界最大牙膏厂英特尔1月5号在CES 2017终于发布了迟到已久的第七代酷睿处理器kabylake，也伴随着各大主板厂商200系列主板的解禁，这次推出的是全新的处理器系列，包含S系列、Y系列、U系列以及H系列，涵盖了桌面版和台式机版，功耗从4.5W-91W不等，七代平台架构和6代skylake依然挤牙膏并无质的变革，依然采取14nm制程，依然LGA1151接口，PCB板依然那么薄，里面导热材质依然还是万年硅脂，那最紧张的差异在于整体主频和睿频的大幅提高，特殊是i7 7700K主频就高达4.2Ghz，睿频最大4.5Ghz，这就有点像当初四代haswell到haswell refresh的过渡
200系列芯片组
有7代处理器随之而来的便是200系列主板了，桌面级紧张有 Z270、H270、B250 等 3 款， Q270 和 Q250 是属于商用电脑产品。紧张变革在于所内建PCIe 3.0通道数量增加 4 条，多出4条为今年的intel的黑科技Optane硬盘预留的，算是200系列主板最大亮点，对支持多硬盘多设备供应很大便利，内存根本频率由2133MHz提升到2400MHz，其余7代平台还是一样不兼容windows7系统，由于延续了100系列主板取消了对USB EHCI支持，只支持XHCI规范，目前只有俩种方法，在win7系统植入XHCI驱动，还有升级系统，其余200系列intel快速存储升级到RST 15.2有Intel RST PCIe RAID的支持
Z270芯片组Flexible I/O Port设计
Z170芯片组Flexible I/O Port设计
关于Intel的Flexible I/O Port设计，intel早在Z87芯片组就有，把PCIe Lanes、USB3.0 Ports、SATA Ports 及Gigabit Ethernet Lanes透过HSIO(High Speed I/O)以Multiplexed办法供应，而这些HSIO可按主板厂自定义用场，而这代Z270为例来看，在Flexible I/O框架底下，其PCIe通道实际总数为30条比Z170多了四条，资源分配和Z170稍有差异。第1～6通道都被USB3占用，个中第一条通道可支持OTG，编号第7～14通道的方案也和Z170同等，如果主板厂商不连续扩展USB 3.0数量，不占用7～10的通道，即便再配置2组GbE乙太网霸占了编号10-11的PCIe通道，至多还有6条通道可用。编号第15～18通道这一组被定义为第1组PCI Storage RAID，个中15可改为SATA 0或者GbE乙太网，16可为作为SATA1，用来支持SATA硬盘。第2组PCI Storage RAID安排在第23～26通道，第23、24可作为SATA4、5，其配置用意同第1组PCI Storage RAID相同。第3组PCI Storage RAID便是独立的通道了，没有其他接口资源可占用，比较起Z170第三组PCI Storage RAID会被其他接口占用通道，Z270更可以做到比如搭建2个M.2再加上一个PCIe x4接口的的设备，三块nvme的PCIE硬盘不再是梦，剩余通道也够厂商多加点USB 3.1这些东西，比如我这次用的超微C7Z270-CG集成ASMedia USB 3.1 前后接口同样的会占用掉2个PCIe通道
超微C7Z270-CG
对付打仗过做事器的朋友来说也很熟习美国超微Supermicro，美国超微（Supermicro）公司成立于1993年，公司总部设在美国的加里福利亚州，是一家专业研发,设计,生产中高档电脑主板的厂商，同时也生产自己品牌的做事器和事情站，是intel公司的计策互助伙伴之一，其生产的超微系列高挡主板，号称环球三大 (intelsupermicro，tyan)品牌高档主板，在欧美销量名列第一，超微主板具有技能前辈，稳定性好，速率快，规格完好，价格适中的特点，是配置事情站和做事器的空想选择。如果提到做事器更多给人映像该当是硕大的机箱以及高频的噪音，由于做事器紧张侧重的是大容量数据吞吐能力、高扩展性、高冗余、数据准确稳定性、哀求24X7事情模式、50摄氏度双电源设计工况。标准是多核多线程并行CPU、ECC纠错内存、SCSI高速热拔插硬盘、双千兆网卡。而美超微作为老牌做事器主板厂商，但在他们加消费级PC主板真的绝对罕见，由于超微这几年才开始进入消费市场，打出“Server Quality,Built for Gaming”口号，从9系列开始到现在200系列，也出了三代产品了，这次靠朋友资源弄来超微C7Z270-CG主板，听说要在某论坛搞团购了
超微C7H170-M外包装设计比较前卫，特殊表面拉丝感科技感十足，而且包装较于其他品牌主板包装设计上风格很不同，他的包装办法更像是某种奢侈品的礼品盒，采取双层纸盒套封包装。就首先从外包装设计就可以看出超微为了进军DIY主板市场也是精心准备的了。
标准ATX大板，由于面对消费级别外不雅观方面肯定不能像做事器主板那么素了，PCB黑化了，有设计感的散热片，还身披I/O盔甲，有LED灯带隔离线，南桥散热器有LED灯，DEBUG数显，高端主板搜罗万象，确实面前一亮啊
200系列主板I/O部分最明显的是USB3.0接口都升级为USB3.1，超微C7Z270-CG就供应有三个赤色接口的USB3.1其余还有个type-c的USB3.1接口，但这主板还是留了俩个USB3.0接口，其余视频输出方面还是供应了一个DP接口和HDMI以及一个DVI接口
主板供应了6个sata 3，还供应俩个U.2，都是原生接口，但貌似主流Z270平台都把U.2接口也砍掉了，U.2该当算是过度产品，像SATA-E接口差不多，往后主流还是M.2吧
PCIE接口超微很明确的在插槽下用笔墨解释了各个插槽的带宽和速率和通道来源。绿色插槽都是走CPU的PCIE通道，第一和第三绿色插槽都是CPU PCI-E 3.0 X16中间是PCI-E 3.0 X8，别的玄色的都是PCI-E 3.0X1走的是PCH南桥的通道
其余俩组M.2接口才是重中之重，最长均支持2211长度的M.2 SSD，终于可以考试测验组下nvme盘磁盘列阵了
其余超微C7Z270-CG南桥散热片也是玩灯的
供电散热片热管连接
6+3相供电，电感是做事器主板常用的VITEC PR72-221 ，采取的DrMOS最早也是涌如今做事器上，属于高度集成供电设计，也是目前高端主板和显卡的主流供电设计，相较于传统的供电设计DrMOS技能是将MOS管和驱动IC整合在一起，这样做不仅能够增加转换效率、减少电磁滋扰。关于供电，到了100系列，原来将电压管理核心内建在处理器当中的整合型电压调度模组（FIVR），改回搭载Vcore、VccGT、VccSA等独立型电压芯片的IMVP8架构，200系列主板依然延续
主板自带蜂鸣器，真是保留了一定做事器的特色啊
装机测试：
目前i7 7700K中文盒装价格在2700旁边，由于自用选择散片相对性价比高些，现在选择i7 7700K紧张为了高主频而来，搭配任何200系列主板都可以轻松睿频到4.5Ghz，放到以前都算超高频状态，更何况默认都那么高了
内存方面我用的是芝奇Trident Z系列 DDR4 3200Mhz 4条8G装，但把稳包装左上角，内存配色为黑白配色并不是包装大图样张的赤色，但是黑白版的Trident Z系列国内不在售，是去年和朋友海淘购入
Trident Z系列除了好看外，内存颗粒选择上采取的是Samsung单颗1GB的颗粒单面8G组成，单面B die三星颗粒当属最吼拉，但玄色版本的时序要比赤色版本的高
最新的DDR4内存和DDR3金手指上还是有些不同的，DDR4的金手指呈波折状，紧张为了方便拔插内存，并且针脚数增加到了284个，DDR3则是240个，不过内存条的长度基本没变。
碰着特殊特殊尴尬的事情，超微C7H170-M第二根内存插槽由于设计和第一根间隔太紧导致像芝奇Trident Z系列这种马甲条插不上，我有一句我有一句妈卖批不知当讲不当讲，看来超微真是做事器做习气了，这么低级缺点都犯了
为了压i7 7700K散热器用酷冷至尊最新的风水一体散热器MasterLiquid Maker 92
这散热器造型很有ID设计，我非常喜好，造型看起来很大，实在这散热器其实用的是9cm风扇，以是散热器整体尺寸很小，并且双风扇在低负载情形能支持一颗风扇停转功能达到高质量的噪音掌握
并且“能屈能伸”可变下压散热，还可变侧吹塔式散热
建兴T10 M.2 SSD RAID测试测试
测试NVME硬盘须要手动关闭设备上Windows写入高速缓存缓冲区刷新，出于写入保护的缘故原由，微软NVMe驱动会等待写入验证，导致硬盘4K写入成绩会很低，关闭Windows写入高速缓存缓冲区刷新在此电脑（我的电脑）右击管理-设备管理-磁盘驱动器-右击硬盘型号点属性-策略
在建兴官网下载的LiteON PCIe Tool Box查看S.M.A.R.T信息
单盘测试
AS SSD Benchmark：
总分2719分，跑分数据不必三桑的差吧，而且NVME硬盘跑分真的很高，跑分数据看着真的很舒畅，持续读写都因此G每秒单位
CrystalDiskMark：
CrystalDiskMark很奇怪4K读取居然低这么多，可能存在非常
TxBENCH：
Anvil's Storage Utilities:
RAID 0设置
关于设置raid0模式在超微这块主板步骤非常非常繁芜，我是找了人找到资料才会一步步设置，如果对超微主板有兴趣的小伙伴要把稳下面传授教化步骤了
超微主板bios没有中文可选项，但是也没本土化可言啊，如果超微要进大陆可要考虑这个问题，首先把第二个选项Storage OPtion ROM/UEFI Driver硬盘驱动模式设置为EEI模式后重启
然后进入第一个Intel(R)Rapid Storage Technology英特尔快速存储选项
把SATA Mode Selection模式设置为Intel RST premium With Intel Opan..
PCIe storage Dev On port 17以及下面21设置为RST Controlled由RST掌握
重启后，再进BIOS，才会涌现上面Create RAID Volume创建RAID卷这个选项
然后选择你要组建RAID0的两个NVME SSD即可创建RAID0，这里须要把稳下，RST 15.2可以让你建立RAID0、RAID1和RECOVER紧急拯救模式，比较建立WINDOWS下的跨区带安全性要好一些。但是实在比较跨区带的效能实在是打折的。
IRST15.2驱动默认不带卷的，下面是硬raid0跑分
在操作系统里raid0开启带区卷测试
AS SSD Benchmark：左/上RAID0 右/下单盘
但是很明显WIN10下建立跨区带卷要比Z270的PCH IRST RAID0不代卷的得分要高些
CrystalDiskMark：
TxBENCH：
Anvil's Storage Utilities:
其余看下i7 7700K处理器
最新版本的CPU-Z已经能读出kabylake处理器的信息，i7 7700K 14nm制程，1151 LGA封装接口，正式版R0步进，四核八线程，默频4.2Ghz，最大睿频4.5Ghz，L3缓存8MB，TDP功耗显示为91W和i7 6700K一样，但之前媒体爆料是95W.
7700k睿频机制，单核4.5Ghz，双核4.4Ghz，三核4.4Ghz，四核4.5Ghz，意思满载最大只能多4.4Ghz
国旗象棋测试8线程每秒步进16788，i7 6700K正常在1600旁边，单线程3345
CPU-Z内置测试比拟i7 6700K，13%的性能提升完备由于频率差异
INEBENCH R15测试的CPU成绩是888cb和软件供应的参考数据同等
测试时候是夜晚，常州无暖气，此时宿舍室温已经在18℃旁边，利用AIDA 64 单点FPU浮点运算CPU满载烤机，此时i7 7700K电压在1.336v，CPU已经86℃，温度来说偏高，该当和电压有关系
总结下：
看了这篇文章相信你对200系列平台能理解一些，CPU依然挤牙膏式的增长，虽说挤牙膏，但大部分i7 7700K风冷就可轻松5G，想当初在haswell平台连4.5Ghz稳定都难，更何况i7 7700K睿频都4.5G了？最近想入i7的可以考虑，如果你现在是四代或六代i7则无需考虑，而对付Z270芯片组来讲，多出的4个PCIE通道原来是留给intel的黑科技Optane硬盘，但intel尿性估计连续延期，但多出的4条PIC-E对多硬盘多设备支持还是非常好的，挂三个nvme盘也不成问题，还有除非你有分外用场像我这样组个磁盘阵列啊，但通过我自己这次考试测验组raid0测试我还是建议一样平常用户不要组nvme盘的磁盘阵列，虽说带来更快的速率，但由于nvme驱动不成熟组raid模式肯定达不到翻倍的效果，除非组你raid1模式，但一个用一个完备备份对付固态硬盘来说价格太高昂，普通用户承受不起，选着raid不如选择更高容量的盘，而且T10本就属于高速的NVME硬盘，单盘完备足够利用
对付建兴T10来讲，这盘性价比首先非常卓著，便宜的价格买到MLC颗粒的目前唯独他，而论坛谈论关于T10温度过赶过现各类问题，听说建兴已经准备了建兴T10的新款主控固件，升级后可以降温15~20度，目前还在测试阶段没有放出来，而且此盘无保修贴覆盖，取下散热器无需担心保修问题，以是建议购买此盘的用户建议自行改换散热片，某宝有一款玄色30块一片，散热器效果非常好
超微C7Z270-CG该当来说市情上主流的东西都搜罗万象，虽然超微在做事器领域算是一匹老马，但在目前消费级主板市场还算是毛头小子，还是有一些不敷之处的，比如自带蜂鸣器以及开机要经历繁杂的自检启动较慢，内存插槽只支持窄条，这几点都看出依然摆脱不了做事器主板的影子，如果说这块主板最大的特色那便是做事器级别的用料以及稳定性，具备做事器双千兆网卡，集成PXE启动，PCIe设备的Legcay ROM支持，而200系列主板本身还有个亮点便是新增了Intel RST PCIe RAID支持，而且超微C7Z270-CG比别人多了原生的U.2接口（可能这个接口要被过渡到了吧），其余主板bios不太易用，由于BIOS确实是一个主板的灵魂，这须要更多的技能履历去沉淀，这是超微目前最须要做作业的地方，还有便是无汉化版本的bios，如果超微想进入中国这个弘大的市场这也是迎合本土市场的关键。
【结语】
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