文章目录
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02 项目先容
针对当前大功率LED的封装构造毛病，创新发明了一种基于基板通孔技能倒装LED芯片的共晶互贯串衔接构及工艺，通过芯片电极与通孔基板的共晶互连，避免了金线易于熔断、脱落等毛病，而且通过倒装构造的改进，显著提高了器件的散热性能，间接提高了大功率LED的可靠性。
通过工艺改进，实现了倒装LED芯片的无偏移互连；
通过共晶工艺曲线的优化，降落了空洞毛病率；
通过焊料涂覆技能改进，降落了共晶互连层厚度。
03 商业化前景：
该技能构造的LED封装技能直接通过固晶焊接就可以完成芯片与基板的电路互连，无需再进行金丝键合，可以知足高功率密度、高亮度LED光源模块的封装散热需求，尤其是有利于在大规模晶片级封装上运用。
04 互助办法：
技能转让，产学研互助等。
05 联系我们：
科技牛，一家为企业精准匹配科研专家，快速供应技能办理方案的产学研做事平台。关注我们，理解最新科技成果。如果您对我们的成果感兴趣，可直接向我们提问，私信留下你的姓名+电话+需求。
