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成都高新区 图片来源：成都高新区供应
近日，在巴塞罗那举行的2024MWC天下移动通信大会上，总部位于成都高新区的IC设计企业——成都新基讯科技有限公司（以下简称“新基讯”）正式发布了IM6501和IM2501两款5G轻量级芯片，这也标志着成都高新区本土企业在5G通信家当发展中跨入家当化阶段。
“这次成都高新区本土企业发布的两款芯片打破了5G终端芯片研发极高的技能门槛，是成都高新区IC设计企业在国际上的一次主要亮相。”成都高新区干系卖力人表示。据理解，两款芯片分别面向5G入门级手机和5G物联网市场，均支持4G/5G双模。新基讯干系卖力人表示：“我们将以这次产品发布为契机，加强与成都高新区高下游企业的联动互助，为即将爆发的RedCap市场注入强劲活力。”
据悉，5G在我国已经进入规模化发展阶段。2023年10月，工信部发布《关于推进5G轻量化（RedCap）技能演进和运用创新发展的关照》，将RedCap定位为5G实现人、机、物互联的主要根本，2024年可以说是5G最新版本的轻量化（RedCap）技能商用元年。
作为海内率先推出量产级5G RedCap芯片的芯片公司，新基讯于2021年在成都高新区成立，聚焦4G/5G网络的大连接、低功耗、低本钱无线通信技能和未来6G技能，已拥有数十亿颗移动通信芯片的量产履历。
逐日经济新闻
