光电子集成芯片及材料关键工艺技能获打破 家当化成长加速_光电子_集成芯片

据怀新资讯宣布，近日，863新材料技能领域办公室组织专家对“光电子集成芯片及其材料关键工艺技能”主题项目进行了验收。
该项目形成16通道硅基平面光波回路型AWG芯片、VOA芯片的批量生产能力。
光电子集成芯片及其材料关键工艺技能是新材料领域主要的发展方向之一。
业内认为，光子集成芯片可实现对传统集成电路的“弯道超车”，推动我国在光电子集成电路领域从“跟跑者”向“领跑者”转变。
关注光迅科技、博创科技。

（证券时报·e公司）

本文源自证券时报·e公司

更多精彩资讯，请来金融界网站(www.jrj.com.cn)